CMI760銅厚測試儀
牛津儀器測厚儀器CMI 760專為滿足印刷電路板行業(yè)銅厚測量和品質控制的需求而設計。
CMI 760可用於測量表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度。這款高擴展性的臺式測厚儀系統(tǒng)能採用微電阻和電渦流兩種方法來達到對表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度準確和精確的測量。CMI 760臺式測量系統(tǒng)具有非常高的多功能性和可擴展性，對多種探頭的相容使其滿足了包括表面銅、穿孔內(nèi)銅和微孔內(nèi)銅厚度的測量、以及孔內(nèi)銅品質測試的多種應用需求。
同時CMI 760具有先進的統(tǒng)計功能用於測試資料的整理分析。
CMI 760配置包括：
- CMI 700主機
- SRP-4探頭
- NIST認證的校驗用標準片
選配配件：
- ETP探頭
SRG軟體
SRP-4面銅探頭測試技術參數(shù)：
銅厚測量範圍：
化學銅：10 μin – 500 μin （0.25 μm – 12.7 μm）
電鍍銅：0.1 mil – 6 mil （2.5 μm – 152 μm）
線形銅可測試線寬範圍：8 mil – 250 mil （203 μm – 6350 μm）
準確度：±5%參考標準片
精確度：化學銅：標準差0.5%；電鍍銅：標準差0.5 %
解析度：0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil,
0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm
ETP孔銅探頭測試技術參數(shù)：
可測試zui小孔直徑：35 mils （899 μm）
測量厚度範圍：0.08 – 4.0 mils （1 – 102 μm）
電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標準的相關規(guī)定
準確度：±5%參考標準片
精確度：1.2 mil（30μm）時，達到1.0% （實驗室情況下）
解析度：0.01 mils （0.1μm）
