特征1
對(duì)應(yīng)大尺寸電路板的生產(chǎn)以及2種產(chǎn)品的同時(shí)生產(chǎn)
AIMEX III可以對(duì)應(yīng)zui大為L774mm×W710mm的大型電路板。
此外，雙搬運(yùn)軌道軌道規(guī)格機(jī)還可以同時(shí)進(jìn)行2個(gè)電路板種類的平行生產(chǎn)，可以大范圍地對(duì)應(yīng)各種電路板尺寸和生產(chǎn)方法。
特征2
高通用性工作頭(0402型元件～74×74mm)
DX工作頭能夠結(jié)合元件的款式(比如芯片、大尺寸元件、不規(guī)則元件)動(dòng)態(tài)更換Tool。
配合多功能吸嘴(Wide range nozzle)一起使用能夠進(jìn)一步提高貼裝效率。
特征3
換線次數(shù)zui小化
機(jī)器上配備了帶130個(gè)料槽的大容量料站，可搭載所有的必要元件，如果再利用MFU進(jìn)行整體換線，就能夠?qū)Q線時(shí)間降至zui少。
特征4
新產(chǎn)品投入生產(chǎn)的準(zhǔn)備時(shí)間短
憑借自動(dòng)創(chuàng)建數(shù)據(jù)功能與采用了大型觸摸屏的機(jī)上編輯功能，不僅能夠迅速對(duì)應(yīng)新產(chǎn)品的程序啟動(dòng)，還能夠迅速對(duì)應(yīng)元件或程序的緊急變更。
基本規(guī)格
| 対象電路板尺寸(L × W) |
| |
| 元件種類 | MAX 130種類（以8mm料帯換算） | |
| 電路板加載時(shí)間 | 2.9sec | |
| 貼裝精度 (以基準(zhǔn)定位點(diǎn)為基準(zhǔn)) | H24G：：±0.025mm(標(biāo)準(zhǔn)模式)/±0.038mm(生產(chǎn)優(yōu)先模式、開發(fā)中) (3σ) cpk≧1.00 H08M：±0.040mm （3σ）cpk≧1.00 OF：±0.050mm （3σ）cpk≧1.00 H02F：±0.025mm （3σ）cpk≧1.00 H01：±0.030mm （3σ）cpk≧1.00 | |
| 機(jī)器尺寸 | L: 1280mm, W: 2656mm, H: 1556mm |
對(duì)應(yīng)工作頭
| H24G | H08M | H02F | H01 | OF | ||
| 吸嘴數(shù)量 | 24 | 8 | 2 | 1 | 1 （或者機(jī)械爪1） | |
| 產(chǎn)能（cph） | 37,000(生產(chǎn)優(yōu)先模式、開發(fā)中)/35,000(標(biāo)準(zhǔn)模式) | 13,000 | 7,300 | 4,200 | 3,000 | |
| 対象元件尺寸 （mm） | 03015～5×5 高度：zui大2.0mm | 0603～45×45 高度：zui大13.0mm | 1608～74×74 （32×180） 高度：zui大25.4mm | 1608～74×74 （32×180） 高度：zui大38.1mm | ||
| 元件有無確認(rèn)功能 | ○ | ○ （H08MQ） | ○ | × | ||
| 元件 包裝 | 料帯 | ○ | ○ | ○ | ○ | |
| 料管 | × | ○ | ○ | ○ | ||
| 料盤 | × | ○ | ○ | ○ | ||
Dyna工作頭 (DX)
| 吸嘴數(shù)量 | 12 | 4 | 1 | |
| 產(chǎn)能（cph） | 27,000 元件有無確認(rèn)功能ON: 26,000 | 12,000 | 5,800 | |
| 対象元件尺寸 （mm） | 0402～對(duì)角線尺寸12.5mm以下，并且Y方向7.5mm以下 高度：zui大3.0mm | 1608～15×15 高度：zui大6.5mm | 1608～74×74 （32×100） 高度：zui大25.4mm | |
| 貼裝精度 (以基準(zhǔn)定位點(diǎn)為基準(zhǔn)) | ±0.038（±0.050）mm （3σ）cpk≧1.00 | ±0.040mm （3σ）cpk≧1.00 | ±0.030mm （3σ）cpk≧1.00 | |
| 元件有無確認(rèn)功能 | ○ | × | ○ | |
| 元件 包裝 | 料帯 | ○ | ○ | ○ |
| 料管 | × | ○ | ○ | |
| 料盤 | × | ○ | ○ | |
