激光測(cè)厚儀由上、下兩個(gè)對(duì)射的激光測(cè)頭組成，其基本測(cè)量原理如圖1“測(cè)量原理圖”所示。圖中激光測(cè)頭1和激光測(cè)頭2以固定間距A相對(duì)布置，工作時(shí)激光測(cè)頭1發(fā)射一束激光照射被測(cè)物的下表面，下表面光斑的漫反射光再返回到激光測(cè)頭1內(nèi)的CMOS或CCD芯片上，通過對(duì)CMOS或CCD芯片上光斑的位置分析和計(jì)算，可以得到激光測(cè)頭1到被測(cè)物下表面的實(shí)際距離B1；同理可以得到激光測(cè)頭2到被測(cè)物上表面的距離B2。用兩個(gè)測(cè)頭之間的間距A減去兩個(gè)測(cè)頭到被測(cè)物上下表面的距離B1、B2即可得到被測(cè)物的厚度H。

　　激光測(cè)厚儀又可分為接觸式測(cè)厚儀與非接觸式測(cè)厚儀，多點(diǎn)測(cè)厚儀與掃描式測(cè)厚儀。

　　接觸式測(cè)厚儀，更適合冷軋鋼板厚度檢測(cè)。

　　測(cè)厚儀的測(cè)量單元是采集板材厚度尺寸的單元，其主要功能是利用接觸式傳感器采集與板材厚度相關(guān)的電信號(hào)并將其傳輸?shù)娇刂坪小y(cè)量單元與控制盒之間由電源線和數(shù)據(jù)線連接。

　　工作過程如下：

　　C形架是測(cè)量單元的支撐結(jié)構(gòu)件，在C形架的下方設(shè)置有下方傳感器和可以在導(dǎo)套內(nèi)上下滑動(dòng)的下壓輪支桿，支桿上設(shè)置下壓輪。當(dāng)沒有板材通過時(shí)下壓輪用彈簧頂起*限高度，板材通過時(shí)下壓輪被板材壓下，壓下的距離通過下壓輪支桿傳遞至下方傳感器。上壓輪及上方傳感器的工作過程與下壓輪相同，通過對(duì)上、下兩個(gè)傳感器移動(dòng)距離的計(jì)算，即可得到板材的厚度尺寸。

　　由于測(cè)厚儀測(cè)量的板材厚度尺寸范圍較大，為了保證板材順利通過兩個(gè)壓輪中間而不會(huì)撞壞測(cè)厚儀，上壓輪設(shè)置為可以自動(dòng)提升高度的結(jié)構(gòu)。提升方法是通過步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)絲杠使與絲母連接的上支撐臂提升或下降，進(jìn)而帶動(dòng)上支撐臂前端導(dǎo)套內(nèi)的上壓輪支桿上升或下降。上壓輪支桿上升或下降的距離也將傳遞到上方傳感器內(nèi)，所以上壓輪上升或下降后不需要對(duì)測(cè)量單元進(jìn)行校準(zhǔn)即可進(jìn)行精確測(cè)量。

　　非接觸式測(cè)厚儀 ，對(duì)冷軋、熱軋測(cè)厚儀均適用。其測(cè)量原理如激光測(cè)厚儀原理所示，該種測(cè)厚儀不接觸時(shí)被測(cè)物的表面，實(shí)現(xiàn)無損檢測(cè)?？砂惭b于鋼板的生產(chǎn)線上，實(shí)時(shí)在線檢測(cè)，并將測(cè)量數(shù)據(jù)以數(shù)字的方式實(shí)時(shí)顯示于 顯示屏上。

　　多點(diǎn)式測(cè)厚儀

　　多點(diǎn)式測(cè)厚儀，是在激光測(cè)厚儀的支架上設(shè)置多組激光測(cè)頭，從而測(cè)量多個(gè)點(diǎn)的鋼板厚度尺寸，多點(diǎn)式測(cè)厚儀測(cè)量點(diǎn)數(shù)是定制的，其間距也根據(jù)鋼板的需求進(jìn)行不同分布測(cè)量。

　　　看完本篇文章對(duì)板材的測(cè)量你有什么想法或者建議，歡迎關(guān)注“測(cè)量廠家”。