昆山國華電子真空式等離子處理設(shè)備表面活化

應(yīng)用范圍：

① 陶瓷封裝：

陶瓷封裝中通常使用金屬漿料印制線路板作鍵合區(qū)、蓋板密封區(qū)。在這些材料
的表面電鍍Ni、Au前采用國華等離子清洗，可去除有機(jī)物鑽汙提高鍍層質(zhì)量。

③ 芯片粘接前處理：
芯片與封裝基板的粘接是兩種不同性質(zhì)的材料，材料表面通常呈現(xiàn)爲(wèi)疏水性和
惰性，粘接性能較差，粘接過程中界面易産生空隙，給密封封裝後的芯片帶來
很大的隱患，對芯片與封裝基板的表面進(jìn)行等離子體處理能有效增加其表面活
性，極大的改善粘接環(huán)氧樹脂在表面的流動(dòng)性，提高芯片和封裝基板的粘結(jié)浸
潤性，減少芯片與基板的分層，改善熱傳導(dǎo)能力，提高IC封裝的可靠、穩(wěn)定性，
增加産品壽命。在倒裝芯片封裝方面，對芯片及封裝載板進(jìn)行等離子體處理，
不但能得到超淨(jìng)化的焊接表面，還大大提高焊接表面的活性，有效的防止虛焊，
減少空洞，提高焊接的可靠性。同時(shí)可提高填充料的邊緣高度和包容性，改善
封裝的機(jī)械強(qiáng)度，降低因不同材料的熱膨脹系數(shù)而在界面間形成內(nèi)應(yīng)的剪切力。

 ④引線鍵合打線：

集成電路引線鍵合的質(zhì)量對微電子器件的可靠性有決定性影響，鍵合區(qū)必須無
汙染物並具有良好的鍵合特性。汙染物的存在，如氧化物、有機(jī)殘?jiān)榷紩?huì)嚴(yán)
重削弱引線鍵合的拉力值。傳統(tǒng)的濕法清洗對鍵合區(qū)的汙染物去除不徹底或者
不能去除，而采用等離子體清洗能有效去除鍵合區(qū)的表面沾汙並使其表面活化
，能明顯提高引線的鍵合拉力，極大的提高封裝器件的可靠性。

昆山國華電子真空式等離子處理設(shè)備表面活化

 要應(yīng)用于實(shí)驗(yàn)、科研 、醫(yī)學(xué)及小規(guī)模的生產(chǎn)領(lǐng)域。

特點(diǎn)：成本低，整機(jī)機(jī)械、電氣結(jié)構(gòu)簡單、實(shí)用，易維護(hù)?？刂?方式：手動(dòng)或者自動(dòng)控制模式，利用各簡單元器件的巧妙 組合成自動(dòng)控制體系，各參數(shù)調(diào)整好后，一鍵完成整個(gè)清洗工藝。等離子體◎電源功率、清洗時(shí)間、氣體流量、凈化真空度等參數(shù)可設(shè)置?！蛏漕l電源（核心器件采用美國進(jìn)口）◎氣體質(zhì)量流量計(jì)采用美國進(jìn)口，由模擬量輸入輸出，量程為0-200sccm可在量程范圍內(nèi)無級(jí)調(diào)節(jié)、針閥等控制工藝氣體流量?！蚯逑赐瓿捎刑崾疽簟蚍瓷涔β蔬^大報(bào)警◎工藝氣體耗盡報(bào)警◎泵熱過載報(bào)警◎反應(yīng)倉泄露報(bào)警◎電極采用高通量等離子結(jié)構(gòu)，牢固可靠易拆卸?！蚍磻?yīng)倉為矩形不銹鋼腔體，水平電極放置，間距可調(diào)?！蛘婵毡貌捎秒p腔式旋片泵，極限真空度可達(dá)2Pa以下，一般采用外置。◎真空泵可選配液位低報(bào)警裝置

等離子體在生活中的應(yīng)用，那等離子體的作用我們也介紹一下：

應(yīng)用于半導(dǎo)體、微電子、COG前、LED制程、器件封裝前、真空電子、連接器和繼電器等行業(yè)的精密清洗，塑料、橡膠、金屬和陶瓷等表面的活化以生命科學(xué)實(shí)驗(yàn)等。該設(shè)備等離子體頻率13.56MHz；射頻電源功率0～600W可調(diào)。產(chǎn)品使用環(huán)境條件為潔凈廠房和要求干燥的地方。

等離子清洗機(jī)的結(jié)構(gòu)主要分為三個(gè)大的部分組成，分別是控制單元、真空腔體以及真空泵。就以下三個(gè)部分做一個(gè)陳述:

一、控制單元:

目前國內(nèi)使用的等離子清洗機(jī)，包括國外進(jìn)口的，控制單元主要分為半自動(dòng)控制、全自動(dòng)控制、PC電腦控制、液晶觸摸屏控制四種方式。

而控制單元又分為兩個(gè)大的部分:1)電源部分:主要電源頻率有三種，分別是40KHz、13.56MHz、2.45GHz，其中13.56MHz是需要電源匹配器的，而2.45GHz又稱為微波等離子，主要的功能作用，前面已經(jīng)提到了，這里就不一一介紹了。2)系統(tǒng)控制單元:分三種，按鈕控制(半自動(dòng)、全自動(dòng))、電腦控制、PLC控制(液晶觸摸屏控制)。

二、真空腔體:

真空腔體主要是分為兩種材質(zhì)的:1)不銹鋼真空腔體，2)石英腔體。