太陽(yáng)能硅片的切割原理是轉(zhuǎn)動(dòng)的鋼線上攜帶著大量碳化硅顆粒，同時(shí)工作臺(tái)位置緩慢下降，由于碳化硅的硬度大于多晶硅（晶體硅的莫氏硬度為6.5，碳化硅的莫氏硬度為9.5），依靠碳化硅的棱角不斷地對(duì)硅塊進(jìn)行磨削，起到切割作用。薄厚片是衡量硅片品質(zhì)的一個(gè)很重要的指標(biāo)。薄厚片的存在會(huì)影響硅片合格率及電池片的生產(chǎn)工藝。
CHY-C2A硅片測(cè)厚儀 金屬箔片厚度測(cè)試儀-新準(zhǔn)儀器采用機(jī)械接觸式測(cè)量方式，嚴(yán)格符合標(biāo)準(zhǔn)要求，有效保證了測(cè)試的規(guī)范性和準(zhǔn)確性。專業(yè)適用于量程范圍內(nèi)的塑料薄膜、薄片、隔膜、紙張、箔片、硅片等各種材料的厚度精確測(cè)量。
CHY-CA塑料薄膜測(cè)厚儀 全自動(dòng)薄片厚度測(cè)試儀嚴(yán)格按照標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)的接觸面積和測(cè)量壓力，同時(shí)支持各種非標(biāo)定制，測(cè)試過(guò)程中測(cè)量頭自動(dòng)升降，有效避免了人為因素造成的系統(tǒng)誤差，實(shí)時(shí)顯示測(cè)量結(jié)果的大值、小值、平均值以及標(biāo)準(zhǔn)偏差等分析數(shù)據(jù)，方便用戶進(jìn)行判斷，配置標(biāo)準(zhǔn)量塊用于系統(tǒng)標(biāo)定，保證測(cè)試的精度和數(shù)據(jù)*性，系統(tǒng)支持?jǐn)?shù)據(jù)實(shí)時(shí)顯示、自動(dòng)統(tǒng)計(jì)、打印等許多實(shí)用功能，方便快捷地獲取測(cè)試結(jié)果，系統(tǒng)由微電腦控制，搭配液晶顯示器、菜單式界面和PVC操作面板，方便用戶進(jìn)行試驗(yàn)操作和數(shù)據(jù)查看，標(biāo)準(zhǔn)的USB接口，便于系統(tǒng)與電腦的外部連接和數(shù)據(jù)
測(cè)試標(biāo)準(zhǔn) 該設(shè)備滿足多項(xiàng)國(guó)家和標(biāo)準(zhǔn)：ISO 4593、ISO 534、ISO 3034、GB/T 6672、GB/T 451.3、 GB/T 6547、ASTM D374、ASTM D1777、TAPPI T411、JIS K6250、JIS K6783、JIS Z1702、 BS 3983、BS 4817
硅片測(cè)厚儀 金屬箔片厚度測(cè)試儀-新準(zhǔn)儀器
技術(shù)指標(biāo)
測(cè)試范圍 0～2 mm（常規(guī)） 0～6 mm；12 mm（可選）
分辨率 0.1 μm
測(cè)量速度 10 次/min （可調(diào)）
測(cè)試壓力 17.5±1 KPa（薄膜）；50±1 KPa（紙張）
接觸面積 50 mm2（薄膜）；200 mm2（紙張）
注：薄膜、紙張任選一種；非標(biāo)可定制
進(jìn)樣步距 0～1000 mm
進(jìn)樣速度 0.1～99.9 mm/s
電源 AC 220V 50Hz
外形尺寸 461 mm(L)× 334 mm(W)× 357 mm(H)
凈重 32 kg
產(chǎn)品配置：主機(jī)、標(biāo)準(zhǔn)量塊一件、專業(yè)軟件、通信電纜、測(cè)量頭
