1、Thick 8000 x熒光厚度測(cè)厚儀電鍍行業(yè)綜合解決方案
電鍍是國民經(jīng)濟(jì)中*的基礎(chǔ)工藝性行業(yè)，同時(shí)又是重污染行業(yè)。電鍍所帶來的廢氣、廢水、廢渣嚴(yán)重地影響人們的生活與健康。要提高電鍍企業(yè)的實(shí)力就必須從企業(yè)的硬件著手。而內(nèi)部管控測(cè)試是*的環(huán)節(jié)，其中產(chǎn)品膜厚檢測(cè)、RoHS有害元素檢測(cè)、電鍍液分析、電鍍工業(yè)廢水、廢渣中的重金屬檢測(cè)和水質(zhì)在線檢測(cè)等更是重中之重。為此江蘇天瑞儀器股份有限公司基于強(qiáng)大的研發(fā)和應(yīng)用能力特別為電鍍行業(yè)制定了一套有效的測(cè)試解決方案。
鍍層膜厚檢測(cè)：有效進(jìn)行鍍層厚度的產(chǎn)品質(zhì)量管控
電鍍液分析：檢測(cè)電鍍液成分及濃度，確保鍍層質(zhì)量
水質(zhì)在線監(jiān)測(cè)：有效監(jiān)測(cè)電鍍所產(chǎn)生的工業(yè)廢水中的有害物質(zhì)含量，已達(dá)到排放標(biāo)準(zhǔn)
RoHS有害元素檢測(cè)：為電鍍產(chǎn)品符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)，嚴(yán)把質(zhì)量關(guān)
重金屬及槽液雜質(zhì)檢測(cè)：有效檢測(cè)電鍍成品，以及由電鍍所產(chǎn)生的工業(yè)廢水、廢物中的重金屬含量
2、 天瑞儀器有限公司生產(chǎn)的能量色散X熒光光譜儀系列在電鍍檢測(cè)行業(yè)中， 針對(duì)上述五項(xiàng)需求的應(yīng)用：
(1)、對(duì)鍍層膜厚檢測(cè)、電鍍液分析可精準(zhǔn)分析；
(2)、對(duì)RoHS有害元素檢測(cè)、重金屬檢測(cè)、槽液雜質(zhì)檢測(cè)、水質(zhì)在線監(jiān)測(cè)可進(jìn)行快速檢測(cè)，檢測(cè)環(huán)境里的重金屬是否超標(biāo)。
同時(shí)具有以下特點(diǎn)
快速：1分鐘就可以測(cè)定樣品鍍層的厚度，并達(dá)到測(cè)量精度要求。
方便：X熒光光譜儀部分機(jī)型采用進(jìn)口上*的電制冷半導(dǎo)體探測(cè)器，能量分辨率更優(yōu)于135eV，測(cè)試精度更高。并且不用液氮制冷，不用定期補(bǔ)充液氮，操作使用更加方便，并且運(yùn)行成本比同類的其他產(chǎn)品更低。
無損：測(cè)試前后，樣品無任何形式的變化。
直觀：實(shí)時(shí)譜圖，可直觀顯示元素含量。
測(cè)試范圍廣：X熒光光譜儀，是一種物理分析方法，其分析與樣品的化學(xué)結(jié)合狀態(tài)無關(guān)。對(duì)在化學(xué)性質(zhì)上屬同一族的元素也能進(jìn)行分析,抽真空可以測(cè)試從Na到U。
可靠性高：由于測(cè)試過程無人為因素干擾，儀器自身分析精度、重復(fù)性與穩(wěn)定性很高。所以，其測(cè)量的可靠性更高。
滿足不同需求：測(cè)試軟件為WINDOWS操作系統(tǒng)軟件，操作方便、功能強(qiáng)大，軟件可監(jiān)控儀器狀態(tài)，設(shè)定儀器參數(shù)，并就有多種*的分析方法，工作曲線制作方法靈活多樣，方便滿足不同客戶不同樣品的測(cè)試需要。
性價(jià)比高：相比化學(xué)分析類儀器，X熒光光譜儀在總體使用成本上有優(yōu)勢(shì)的，可以讓更多的企業(yè)和廠家接受。
簡(jiǎn)易：對(duì)人員技術(shù)要求較低，操作簡(jiǎn)單方便,并且維護(hù)簡(jiǎn)單方便。
鍍層膜厚檢測(cè)解決方案
Thick 8000 鍍層測(cè)厚儀
1、Thick 8000 x熒光厚度測(cè)厚儀?儀器概述
Thick 8000 鍍層測(cè)厚儀是專門針對(duì)鍍層厚度測(cè)量而精心設(shè)計(jì)的一款新型儀器。主要應(yīng)用于：金屬鍍層的厚度測(cè)量、電鍍液和鍍層含量的測(cè)定；黃金、鉑、銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測(cè)。
2、性能優(yōu)勢(shì)
精密的三維移動(dòng)平臺(tái)
的樣品觀測(cè)系統(tǒng)
*的圖像識(shí)別
輕松實(shí)現(xiàn)深槽樣品的檢測(cè)
四種微孔聚焦準(zhǔn)直器，自動(dòng)切換
雙重保護(hù)措施，實(shí)現(xiàn)無縫防撞
采用大面積高分辨率探測(cè)器，有效降低檢出限，提高測(cè)試精度
全自動(dòng)智能控制方式，一鍵式操作!
開機(jī)自動(dòng)退出自檢、復(fù)位
開蓋自動(dòng)退出樣品臺(tái)，升起Z軸測(cè)試平臺(tái)，方便放樣
關(guān)蓋推進(jìn)樣品臺(tái)，下降Z軸測(cè)試平臺(tái)并自動(dòng)完成對(duì)焦
直接點(diǎn)擊全景或局部景圖像選取測(cè)試點(diǎn)
點(diǎn)擊軟件界面測(cè)試按鈕，自動(dòng)完成測(cè)試并顯示測(cè)試結(jié)果
3、技術(shù)指標(biāo)
分析元素范圍：從硫（S）到鈾（U）
同時(shí)檢測(cè)元素：多24個(gè)元素，多達(dá)五層鍍層
檢出限：可達(dá)2ppm，薄可測(cè)試0.005μm
分析含量：一般為2ppm到99.9%
鍍層厚度：一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）重復(fù)性：可達(dá)0.1%
穩(wěn)定性：可達(dá)0.1%
SDD探測(cè)器：分辨率低至135eV
采用*的微孔準(zhǔn)直技術(shù)，小孔徑達(dá)0.1mm，小光斑達(dá)0.1mm
樣品觀察：配備全景和局部兩個(gè)工業(yè)高清攝像頭
準(zhǔn)直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與
Ф0.3mm四種準(zhǔn)直器組合
儀器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm
樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm
樣品臺(tái)尺寸：393(W)x 258 (D）mm
X/Y/Z平臺(tái)移動(dòng)速度：額定速度200mm/s 速度333.3mm/s
X/Y/Z平臺(tái)重復(fù)定位精度 ：小于0.1um
操作環(huán)境濕度：≤90%
操作環(huán)境溫度 15℃～30℃
