符合標(biāo)準(zhǔn)：

GB/T 10589-2008 低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件

GB/T 10592-2008 高低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件

GB/T 2423.1-2008 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 低溫試驗(yàn)方法

GB/T 2423.2-2008電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 高溫試驗(yàn)方法

GB/T 2423.3-2008 恒電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 定濕熱試驗(yàn)方法

GB/T 2423.4-2008電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 交變濕熱試驗(yàn)方法

GJB 150.3A-2009實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法 高溫試驗(yàn)方法

GJB 150.4A-2009實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法 低溫試驗(yàn)方法

GJB 150.9A-2009 實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法 濕熱試驗(yàn)

GJB 360B-2009 電子及電氣元件試驗(yàn)方法

JJF 1101-2003 環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備溫度、濕度校準(zhǔn)規(guī)范

GB/T 5170.2-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備檢驗(yàn)方法 溫度試驗(yàn)設(shè)備

GB/T 5170.5-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備檢驗(yàn)方法 濕熱試驗(yàn)設(shè)備

試驗(yàn)箱特點(diǎn)：

• -70℃～-170℃任意溫度
• 30%以上
• 500升以內(nèi)均可輕松進(jìn)實(shí)驗(yàn)室，節(jié)約占地空間
• CFD的流體力學(xué)設(shè)計(jì),風(fēng)路循環(huán)更合理

技術(shù)指標(biāo)