【pcb】可焊性測(cè)試SP-2

pcb可焊性測(cè)試SP-2特點(diǎn)：

·適合無鉛時(shí)濕潤(rùn)測(cè)試（錫膏·零件·溫度條件）

·可以通過玻璃窗觀察潤(rùn)濕的全過程

·可測(cè)定潤(rùn)濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法（選項(xiàng)）

·能實(shí)現(xiàn)實(shí)際的回流工程及適合的溫度曲線＜載有預(yù)熱機(jī)能·內(nèi)藏強(qiáng)力加熱    ＞

·可測(cè)試 1005 和 0603 尺寸的微小元件的潤(rùn)濕性＜采用電子平衡傳感器、實(shí)現(xiàn)了檢測(cè)出更微小力＞

·由電腦（系統(tǒng)）的設(shè)定輸入、測(cè)量操作、潤(rùn)濕時(shí)間、潤(rùn)濕力等自動(dòng)分析數(shù)據(jù)的結(jié)果

Malcom SP-2_pcb可焊性測(cè)試參數(shù)：

品名         pcb可焊性測(cè)試 SP-2

負(fù)荷傳感器 原理 電子平衡傳感器

        測(cè)定范圍 10.00gf～-5.00gf

        測(cè)定精度 ±（10mgf＋1digits）※除振動(dòng)的誤差外

        分辨能 900mgf 未滿：0.001gf    900mgf 以上：0.005gf

溫度傳感器 測(cè)定范圍 0℃～300℃

        測(cè)定精度 ±3℃

加熱裝置 爐內(nèi)溫度 室溫～300℃

        O2濃度 簡(jiǎn)易密封型加熱裝置    附帶氮?dú)鈨艋瘻y(cè)試用噴嘴

溫度曲線設(shè)定   （1）預(yù)熱溫度

       （2）預(yù)熱時(shí)間

       （3）溫度上升速度    標(biāo)準(zhǔn) 3℃／秒

       （4）MAX溫度

       （5）MAX溫度時(shí)間

融點(diǎn)設(shè)定 預(yù)先設(shè)定焊錫的溶點(diǎn)

桌臺(tái)移動(dòng) 自動(dòng)：電腦控制

        手動(dòng)：上下移動(dòng)按紐（從３個(gè)速度里選擇）

數(shù)據(jù)輸出 RS232C（本公司的格式）

氣體供給 原來氣體壓：0.2～0.5MPa(約 2～5kgf／cm2)

        調(diào)整氣體壓：0.2MPa(約 2kgf／cm2)

電源         AC100V    50／60Hz    700W

其他：

付屬品         手動(dòng)印刷機(jī)

        金屬罩（銅試驗(yàn)片用 F8.0,F5.0、芯片元件用 F3.0）

        測(cè)定裝備（銅板、銅試驗(yàn)片）

        附帶貼裝元件、系統(tǒng)分析

        小型冷卻換氣扇

選項(xiàng)         O2濃度計(jì)、立體顯微鏡

        潤(rùn)濕平衡法測(cè)定治具

重量         約 20kg（本體）

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