日本napson晶圓平整度測量厚度檢測FLA-200
產(chǎn)品特點(diǎn)
非接觸式平面度/厚度測量系統(tǒng)。測量晶片樣品的平整度(TTV,BOW,WARP)和厚度。
- -支持測量厚度,TTV,BOW,翹曲,場地平面度和整體平面度(符合ASTM)
- ?支持2-D和3-D映射顯示的軟件
- ?數(shù)據(jù)可以輸出為CSV文件
- ?使用5mmφ芯線電容式探頭進(jìn)行高精度測量
- ? 60秒內(nèi)進(jìn)行12,000點(diǎn)掃描/高速測量
測量規(guī)格
測量目標(biāo)
?半導(dǎo)體/太陽能電池材料相關(guān)(硅,多晶硅,SiC等)
?硅基外延,離子注入樣品
?化合物半導(dǎo)體相關(guān)(GaAs Epi,GaN Epi,InP,Ga等)
測量尺寸
3-8英寸
測量范圍
厚度:200 –1200μm
弓形:+/- 350μm
翹曲:350μm