電子工業(yè)重金屬?gòu)U水磷達(dá)標(biāo)排放處理劑除磷劑
電子工業(yè)包括電子專用材料、電子元件、印制電路板、半導(dǎo)體器件、顯示器件及光電子器件、電子終端產(chǎn)品（含涂裝工藝在內(nèi)）等六類電子工業(yè)企業(yè)，但大部分廢水都來(lái)自電鍍工序，重金屬成分簡(jiǎn)單。
其中涉重金屬工序可以分為以下幾大類：
電鍍類：包括電鍍銅、電鍍鎳、電鍍氰金，見(jiàn)前述電鍍廢水；
化學(xué)鍍類：包括化學(xué)鍍銅、化學(xué)鍍鎳、化學(xué)鍍錫、化學(xué)鍍金、化學(xué)鍍銀，見(jiàn)前述化學(xué)鍍廢水；
蝕刻類：包括酸蝕刻、堿蝕刻、微蝕、棕化
酸性蝕刻用氯化銅作為蝕刻劑，堿性蝕刻用氨水作為蝕刻劑，目的都是與覆銅板上特定區(qū)域的單質(zhì)銅發(fā)生反應(yīng)，將不需要的部分溶解下來(lái)，形成特定圖案的線路。蝕刻液可以用電解方法回收銅后循環(huán)使用，后續(xù)清洗環(huán)節(jié)產(chǎn)生的廢水中還是含有銅離子；
微蝕是一種速度很慢的蝕刻，目的不是去除銅層，而是讓銅線表面變得粗糙一點(diǎn)，以利于后面的工序。微蝕廢水中除銅離子外，還含有絡(luò)合劑。
棕化也是一種蝕刻，目的是提高銅面粗糙度，在兩層銅板壓合時(shí)，與PP板的結(jié)合更緊密。棕化廢水中也含有大量絡(luò)合劑；
以上廢水中，含金廢水基本都被回收，含鎳廢水一般會(huì)單獨(dú)處理，其他所有含銅廢水都會(huì)排放到一起，其中既有離子態(tài)的銅，也有絡(luò)合態(tài)的銅。而且線路板上還會(huì)產(chǎn)生很多重金屬?gòu)U液，包括化學(xué)鎳廢液、微蝕廢液、棕化廢液和蝕刻廢液等，均為絡(luò)合態(tài)。
除磷劑由湛清環(huán)保自主研發(fā)，專門針對(duì)化學(xué)鍍鎳含次磷廢水，能將總磷處理達(dá)標(biāo)，至0.5mg/L以下。除磷劑P5，是一種無(wú)機(jī)復(fù)合鹽，采用均相共沉淀技術(shù)，能將化學(xué)鍍鎳清洗廢水中的次磷離子去除，達(dá)標(biāo)三標(biāo)準(zhǔn)。除磷劑 清華團(tuán)隊(duì)研發(fā) 化學(xué)鍍鎳廢水處理 達(dá)表三標(biāo)準(zhǔn)
SPT-P5是湛清環(huán)保研發(fā)人員針對(duì)次亞磷酸鹽廢水（化鎳含磷廢水）開(kāi)發(fā)的除磷藥劑，該藥劑能夠通過(guò)均相共沉淀技術(shù)，與水中的次亞磷酸鹽結(jié)合生成不溶性沉淀，把總磷處理至0.5mg/L以下，是化學(xué)鍍、磷化工等行業(yè)處理含次亞磷廢水（化鎳含磷廢水）的*強(qiáng)效藥劑。
二、化學(xué)鍍鎳含次磷廢水的產(chǎn)生
化學(xué)鍍鎳藥水復(fù)雜，故產(chǎn)生的廢水成分復(fù)雜。鍍液中含有鎳鹽、絡(luò)合劑、還原劑、穩(wěn)定劑等，故而產(chǎn)生的廢水主要含有絡(luò)合鎳離子、次磷離子、COD等多種物質(zhì)，廢水較難處理，特別是次磷離子。
使用流程
使用湛清環(huán)保的除磷劑HMC-P3可以處理化學(xué)鍍鎳中的含次磷廢水，其原理是均相共沉淀，直接可與次磷反應(yīng)形成沉淀，簡(jiǎn)單方便。
1、取化學(xué)鍍鎳廢水，測(cè)定磷含量
2、加入湛清-除磷劑進(jìn)行反應(yīng)，同時(shí)加入催化劑
3、加入次亞磷絮凝劑進(jìn)行絮凝沉淀
4、過(guò)濾出水，測(cè)定磷含量
通過(guò)此方法處理化學(xué)鍍鎳廢水中的次亞磷，可以把總磷濃度處理至0.5mg/L以下，國(guó)家表三標(biāo)準(zhǔn)要求。
電子工業(yè)重金屬?gòu)U水磷達(dá)標(biāo)排放處理劑除磷劑
