儀器用途：
CW400LMDT-8″大平臺(tái)明暗場(chǎng)芯片檢查顯微鏡是適用于半導(dǎo)體晶圓的檢驗(yàn)、芯片封裝、電路基板、材料等行業(yè)的理想儀器?？蛇M(jìn)行偏光、暗視場(chǎng)及明視場(chǎng)觀(guān)察轉(zhuǎn)換。暗視場(chǎng)功能對(duì)觀(guān)察材料表面缺陷有特殊效果。配置大視野目鏡和長(zhǎng)距平場(chǎng)消色差物鏡(無(wú)蓋玻片)，視場(chǎng)大而清晰。專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)的大移動(dòng)范圍載物臺(tái)，移動(dòng)范圍:8"×8"(204mm×204mm)，滿(mǎn)足半導(dǎo)體行業(yè)的需求。粗微動(dòng)同軸調(diào)焦機(jī)構(gòu)，粗動(dòng)松緊可調(diào)，帶限位鎖緊裝置，微動(dòng)格值:0.7μm。三目鏡筒，可進(jìn)行100%透光攝影。
主要技術(shù)參數(shù)：
1、目鏡筒：三目鏡，轉(zhuǎn)軸式，傾斜30度、360°旋轉(zhuǎn)
2、目鏡：大視野 WF10X/22mm
3、無(wú)窮遠(yuǎn)平場(chǎng)消色差明暗場(chǎng)專(zhuān)用物鏡:
PL L 5X/0.12 B.D 工作距離(Work distance)：9.7 mm
PL L10X/0.25 B.D 工作距離(Work distance)：9.3 mm
PL L20X/0.40 B.D 工作距離(Work distance)：7.2 mm
PL L50X/0.70 B.D 工作距離(Work distance)：2.5 mm
PL L80X/0.80 B.D 工作距離(Work distance)：1.25 mm
轉(zhuǎn)換器：內(nèi)向式滾珠內(nèi)定位五孔轉(zhuǎn)換器
4、總放大倍數(shù)：50X-800X
5、聚焦鏡：可調(diào)式阿貝聚焦鏡NA1.25，孔徑光闌，濾色片。
6、大工作臺(tái)：三層機(jī)械移動(dòng)式，尺寸:280mmX270mm,移動(dòng)范圍（X*Y）:204mmX204mm
7、調(diào) 焦 ：粗微動(dòng)同軸調(diào)焦,升級(jí)范圍25mm，微動(dòng)格值:0.7μm,帶鎖緊和限位裝置
8、落射照明系統(tǒng)：柯勒照明，落射照明12V50W，鹵素?zé)袅炼瓤烧{(diào)，內(nèi)置式視場(chǎng)光闌、孔徑光闌（黃、藍(lán)、綠、磨砂玻璃）濾色片轉(zhuǎn)換裝置，推拉式檢偏器與起偏器。
9、正交偏光裝置
10、防霉
