北京融通高科科技發(fā)展有限公司成立于2002 年8 月15 日，注冊資本為8000 萬元人民幣，在北京中關村上地信息產業(yè)基地擁有獨棟研發(fā)樓，是*、雙軟企業(yè)、集成電路設計企業(yè)、**生產商用密碼產品的定點企業(yè)，具備IC 卡及IC卡讀寫機具生產資質的企業(yè)，2005 年公司通過了ISO9001 認證， 自2011起連續(xù)多年入選中關村國家自主創(chuàng)新示范區(qū)50強100優(yōu)*。

融通高科主營業(yè)務是以芯片設計、密鑰認證技術為依托，在智能儀表（水電氣）行業(yè)推廣應用安全芯片（ESAM）、IC卡、密鑰系統(tǒng)、主控MCU及電子模塊產品；在金融電信領域推廣應用金融IC卡芯片、移動通訊芯片；在智能儀表、智能卡、物品防偽、資產管理、智能交通、酒類和服裝流通管理、物流管理等物聯(lián)網(wǎng)領域基于13.56MHz/900MHz 頻段推廣應用密鑰管理系統(tǒng)、加密機、電子標簽及IC卡讀寫設備。

融通高科注重人才的引進和科技創(chuàng)新，公司員工95%以上擁有本科學歷，10%以上擁有研究生及以上學歷，公司聚集了一批*從事智能表、集成電路設計、智能卡、RFID、數(shù)據(jù)安全研究的專家，技術起點高，研發(fā)能力強，相繼推出了200多項具有自主知識產權及技術和產品，承擔了多項國家重大科技研發(fā)項目。

融通高科秉承經(jīng)營一體化，投資多元化的理念，發(fā)展成為以融通高科、世通凌訊、融通高科創(chuàng)投為三大骨干企業(yè)的集團公司，自2011年起集團年均銷售額超過10億元，資產規(guī)模超過5億元，年均對外投資額超過3億元，融通高科創(chuàng)投已成功投資近10家上市企業(yè)。