LEICA徠卡精研一體機是一款可對目標區(qū)域進行精.確定位的表面處理工具，特別適合于SEM, TEM及LM觀察之前對樣品進行切割、拋光等系列處理。它尤其適合于制備高難度樣品，如需要對目標精.細定位或需對肉眼難以觀察的微小目標進行定點處理。有了Leica EMTXP,這些工作就可輕松完成。

★為微尺度制樣而生
在顯微鏡下觀察整個樣品處理過程和目標區(qū)城將樣品固定在樣品懸臂上，在樣品處理過程中，通過立體顯微鏡可對樣品進行實時觀察，觀察角度0°至60°可調，或者調至-30°，則可通過目鏡標尺進行距離測量。Leica EMTXP還帶有明亮的環(huán)形LED光源照明，以便獲得.佳視覺觀察效果。
·對微小目標區(qū)域進行精.確定位和樣品制備
·通過立體顯微鏡實現(xiàn)原位觀察
·多功能化機械處理
· 自動化樣品處理過程控制
·可獲得平如鏡面的拋光效果
·LED環(huán)形光源亮度可調，4分割區(qū)段可選

★多種方式制備處理樣品
不需要來回轉移樣品，只需要簡單地更換處理樣品的工具就可完成樣品處理過程，并且樣品處理全過程都可通過顯微鏡進行實時觀察。出于安全考慮，工具和樣品所在的工作室?guī)в幸灰粋€透明的安全罩，可避免在樣品處理過程中操作者不小心觸碰到運轉部件，又可防止碎屑飛濺。

★自動化樣品處理過程控制
徠卡EMTXP來工作 MEM TXP的自動化樣品處理過程控制機制，可以幫助您從常規(guī)繁重的樣品制備工作中解脫出來:
·帶有自動化E-W運動控制機制
·帶有自動化應力反饋機制
·帶有自動化進程或時間倒計數(shù)功能
·帶有應力反饋控制的空心鉆自動前進
·帶有潤滑冷卻劑自動注液和液面監(jiān)控機制

★準確的目標定位
·在顯微鏡輔助觀察下，通過精密移動工具來幫助你實現(xiàn)。
·如移動鋸片到接近目標位置進行切割;然后不用取下樣品，直接將鋸片更換成研磨片對目標位置進行快速研磨;當快接近目標位置，可以采用Count down倒計數(shù)功能，自動研磨厚度(2 um)，或后采用Count down倒計時功能，自動拋光。
·得益于精密機械控制部件，樣品加工工具步進精度小可達0.5um。

★準確的角度校準
·LEICA徠卡精研一體機在顯微鏡輔助觀察下，通過角度校準適配器幫助你實現(xiàn)對樣品角度的微調。
·角度校準適配器固定在樣品夾具和樣品懸臂之間，可以實現(xiàn)水平方向和垂直方向分別士5°角度微調。