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徠卡白光共聚焦干涉顯微鏡-Leica DCM8

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公司名稱鏈能金相實驗設(shè)備南京有限公司
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廠商性質(zhì)其他
更新時間2022/1/12 11:07:19
訪問次數(shù)371

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鏈能金相實驗設(shè)備南京有限公司

專營歐美的材料檢測及分析設(shè)備、耗材。

◆ 美國QMAXIS金相耗材，一級代理

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◆ 德國Leica顯微鏡、電鏡制樣設(shè)備，一級代理

鏈能金相依靠資金實力，創(chuàng)建了金相耗材庫存儲備和供應(yīng)中心，切割、鑲嵌、研磨、拋光品類和規(guī)格齊全，庫存充足，能滿足大用量用戶的現(xiàn)貨供應(yīng)需求。

所有金相耗材均采用快遞發(fā)貨，2-3天即可送達用戶手中。

鏈能金相的應(yīng)用工程師團隊，可為用戶在設(shè)備配置、耗材選擇等方面提供專業(yè)技術(shù)支持。確保用戶獲得準確、高性價比的檢測及分析設(shè)備和耗材。

鏈能金相的售后服務(wù)工程師團隊，可為用戶設(shè)備安裝、培訓(xùn)、維保等方面提供貼心的持續(xù)服務(wù)。確保用戶沒有后顧之憂。

引進*的檢測及分析設(shè)備、耗材，為中國質(zhì)量控制和材料創(chuàng)新提供服務(wù)，是鏈能金相的宗旨。

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產(chǎn)品簡介在線詢價

徠卡白光共聚焦干涉顯微鏡-Leica DCM8，采用了全新的非接觸式三維光學(xué)表面測量技術(shù)，融合了高清晰度共聚焦顯微鏡和干涉測量技術(shù)，是具有多功能超高速3D表面測量的雙核系統(tǒng)，為高精度表面分析工作中所有測量觀察任務(wù)提供一站式解決方案，大大提高了工作效率。一鍵模式選擇，精密軟件、無移動部件的高分辨率共聚焦掃描技術(shù)確保用戶實現(xiàn)超快速的分析操作。可通過各種規(guī)格的徠卡物鏡、電動載物臺和鏡筒來對系統(tǒng)進......

徠卡白光共聚焦干涉顯微鏡-Leica DCM8 產(chǎn)品信息

徠卡白光共聚焦干涉顯微鏡-Leica DCM8性能

• 采用了全新的非接觸式三維光學(xué)表面測量技術(shù) • 提供明視場模式和暗視場模式，具有優(yōu)質(zhì)的準確度和可重復(fù)性 • 功能多樣，準確性高，滿足您*的表面測量要求 • 通過高清（HD）共聚焦顯微技術(shù)實現(xiàn)優(yōu)質(zhì)橫向分辨率、斜率求解和成像 • 通過高清干涉測量技術(shù)實現(xiàn)高達0.1nm的優(yōu)質(zhì)縱向分辨率 • 通過明場和暗場顯微鏡方便的實現(xiàn)圖像攝取 • 四盞RGB高清彩色成像LED，應(yīng)用范圍更廣 • 可使用三種方法測量厚薄不同的薄膜 • 配置和物鏡適用于觀測的樣品 • 快速、簡單、耐用，省時省力，節(jié)約資金，實現(xiàn)優(yōu)質(zhì)結(jié)果 • 無需準備樣品和切換儀器 • 數(shù)字高清共聚焦掃描快速、可靠 • 通過大視場和形貌拼接快速攝取大表面 • 直觀的2D和3D軟件，適用于數(shù)據(jù)采集和分析

徠卡白光共聚焦干涉顯微鏡-Leica DCM8技術(shù)參數(shù)

系統(tǒng)	Leica DCM8技術(shù)參數(shù)
測量原理	非接觸式3D雙核光學(xué)成像輪廓測定法（共聚焦和干涉測量）
功能	高清成像、高清3D形貌、輪廓、坐標、厚度、粗糙度、體積、表面紋理、光譜分析、色譜分析等
對比度模式	高清共聚焦、高清干涉測量（PSI、ePSI、VSI）、高清明場彩色、明場、暗場、實時高清RGB共聚焦
樣品高度	標準型：40mm；包括可調(diào)立柱：高150mm；根據(jù)要求可提供更高的樣品高度
物鏡	共聚焦、明場和暗場模式下，放大倍率1.25X至150X；干涉測量模式下，放大倍率5X至50X
物鏡轉(zhuǎn)盤	6位手動式物鏡轉(zhuǎn)盤/6位電動式物鏡轉(zhuǎn)盤
載物臺掃描范圍（X、Y、Z）	垂直：Z=40mm；水平：XY=100x75mm（標準），或=300x300mm，根據(jù)要求，可提供更大的載物臺
垂直掃描范圍	共聚焦40mm，PSI20μm、ePSI100μm、VSI10mm
照明	LED光源：紅色（630nm），綠色（530nm），藍色（460nm）和白色
圖像采集	CCD黑白傳感器：1360x1024像素（全分辨率）；黑白35FPS
樣品反射率	0.1%-99%
尺寸和重量	長x寬x高=573x390x569mm；重量：48kg
工作條件	溫度：10℃至35℃；相對濕度（HR）＜80%；海拔高度＜2000m
隔振	有源或無源
再現(xiàn)性（50X放大倍率）	共聚焦/VSI：誤差=0.003μm（3nm）；PSI：誤差=0.16nm（0.00016μm）
準確度（20X放大倍率）	開環(huán)：相對誤差＜3%；閉環(huán)：誤差＜20%
共聚焦模式
物鏡放大倍率	1.25X	2.5X	5X	10X	20X	50X	100X	150X
數(shù)值孔徑	0.04	0.07	0.15	0.3	0.5	0.9	0.95	0.95
視場（μm）	14032x10560	7016x5280	3508x2640	1754x1320	877x660	351x264	175x132	117x88
光學(xué)分辨率（X/Y）（μm）	35	20	0.94	0.47	0.28	0.16	0.14	0.14
縱向分辨率（nm）	＜3000	＜350	＜150	＜30	＜15	＜5	＜2	＜2
典型測量時間	3-5s
干涉測量模式
物鏡放大倍率	-	-	5X	10X	20X	50X	-	-
數(shù)值孔徑	-	-	0.15	0.3	0.5	0.5	-	-
視場（μm）	-	-	3508x2640	1754x1320	677x660	351x264	-	-
光學(xué)分辨率藍光（X/Y）（μm）	-	-	0.94	0.47	0.35	0.28	-	-
光學(xué)分辨率白光（X/Y）（μm）	-	-	1.12	0.56	0.42	0.33	-	-
縱向分辨率（nm）	-	-	PSI＜0.1；ePSI＜1.0；VSI＜3.0				-	-
垂直掃描速度（μm/s）	-	-	VSI/ePSI：2.4-17μm/s				-	-
典型測量時間	-	-	PSI：3-6s；VSI：10s；ePSI：30s				-	-