設計功能

前置處理CVD/ETCH/IMP/DIEF/EPI等工藝機臺在制程中排出的劇毒、易燃易爆及溫室氣體等有害氣體。經處理的廢氣進入后段有毒、酸堿等系統(tǒng)進行二次處理，實現達標排放。

適用廢氣

適用于泛半導體工業(yè)制程廢氣前端處理領域，含氟、氯、硅、氮、氫等元素為代表的溫室氣體，以及劇毒性、易燃性有害氣體。

工藝原理

工藝機臺產生的有害廢氣經真空管道及附屬工藝真空設備，被導入LOCAL SCRUBBER內部反應腔，進行燃燒或高溫分解。經燃燒或高溫分解后的附產物，進入后序裝置進行二次處理（干式吸附除外），從而達到安全可靠集中收集、集中處理的目的。

系統(tǒng)優(yōu)勢

高效處理大容量 SiH4,H2,NH3,PFCs等有害廢氣；根據所處工藝狀態(tài)點，自動適配功率；三擋功率模式自動切換，極速升降溫，限度縮短預熱、保養(yǎng)用時，增加投入運營時間。

盛劍系統(tǒng)服務

盛劍同時提供后序酸堿系統(tǒng)、有毒系統(tǒng)等系統(tǒng)服務，實現從本地處理到最終達標排放的系統(tǒng)解決方案。