手動(dòng)無(wú)接觸硅片測(cè)試儀 - 產(chǎn)品特點(diǎn)
■ 無(wú)接觸測(cè)量
■ 適用的晶圓材料包括Si，GaAs，InP，Ge等幾乎所有的材料
■ 厚度和 TTV 測(cè)量采用無(wú)接觸電容法探頭
■ 高分辨率液晶屏顯示厚度和 TTV 值
■ 性?xún)r(jià)比高
■ 菜單式快速方便設(shè)置
■ 高分辨率液晶 LCD 顯示
■ 提供和計(jì)算機(jī)連接的輸出端口
■ 提供打印機(jī)端口
■ 便攜且易于安裝
■ 為晶圓硅片關(guān)鍵生產(chǎn)工藝提供精確的無(wú)接觸測(cè)量
■ 高質(zhì)量微處理器為精確和重復(fù)精度高的測(cè)量提供強(qiáng)力保障
■ 高質(zhì)量 聚四氟乙烯晶圓測(cè)試架，為晶圓硅片精確定位提供保障
手動(dòng)無(wú)接觸硅片測(cè)試儀 - 技術(shù)指標(biāo)
■ 晶圓硅片測(cè)試尺寸： 50 mm - 300mm.
■ 厚度測(cè)試范圍： 1000 u m ， 可擴(kuò)展到 1700 um.
■ 厚度測(cè)試精度： +/-0.25um
■ 厚度重復(fù)性精度： 0.050umm
■ TTV 測(cè)試精度 : +/-0.05um
■ TTV 重復(fù)性精度 : 0.050um
■ 彎曲度測(cè)試范圍： +/-500um [+/-850um]
■ 彎曲度測(cè)試精度： +/-2.0umm
■ 彎曲度重復(fù)性精度： 0.750umm
■ 晶圓硅片導(dǎo)電型號(hào)： P 或 N 型
■ 材料： Si ， GaAs ， InP ， Ge 等幾乎 所有半導(dǎo)體材料
■ 可用在： 切片后、磨片前、后， 蝕刻，拋光 以及出廠、入廠質(zhì)量檢測(cè)等
■ 平面 / 缺口：所有的半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)平面或缺口
■ 硅片安裝：裸片，藍(lán)寶石 / 石英基底， 黏膠帶
■ 連續(xù) 5 點(diǎn)測(cè)量
北京合能陽(yáng)光新能源技術(shù)有限公司是一家硅材料檢驗(yàn)儀器及服務(wù)提供商，提供全面的硅料、單晶硅片、多晶硅片等成套檢驗(yàn)設(shè)備及*解決方案。同時(shí)，拉單晶生產(chǎn)所需的輔料也是我公司主營(yíng)范圍之一
硅材料檢測(cè)設(shè)備，拉單晶輔料，藍(lán)寶石檢測(cè)
手動(dòng)無(wú)接觸硅片測(cè)試儀 產(chǎn)品信息
