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廣電計量檢測集團股份有限公司

手動無接觸硅片測試儀

參考價面議
具體成交價以合同協(xié)議為準
  • 公司名稱北京合能陽光新能源技術(shù)有限公司
  • 品       牌
  • 型       號
  • 所  在  地北京市
  • 廠商性質(zhì)生產(chǎn)廠家
  • 更新時間2022/8/3 13:47:07
  • 訪問次數(shù)518
產(chǎn)品標簽:

硅片厚度測試儀

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北京合能陽光新能源技術(shù)有限公司是一家硅材料檢驗儀器及服務(wù)提供商,提供全面的硅料、單晶硅片、多晶硅片等成套檢驗設(shè)備及*解決方案。同時,拉單晶生產(chǎn)所需的輔料也是我公司主營范圍之一

硅材料檢測設(shè)備,拉單晶輔料,藍寶石檢測
手動無接觸硅片測試儀(HS-NCS-300型)可以測量硅片厚度、總厚度變化 TTV 、彎曲度,該儀器適用于 Si , GaAs , InP , Ge 等幾乎所有的材料,所有的設(shè)計都符合 ASTM( 美國材料實驗協(xié)會 ) 和 Semi 標準,確保與其他工藝儀器的兼容與統(tǒng)一。
手動無接觸硅片測試儀 產(chǎn)品信息

手動無接觸硅片測試儀 - 產(chǎn)品特點

無接觸測量
適用的晶圓材料包括Si,GaAs,InP,Ge等幾乎所有的材料
厚度和 TTV 測量采用無接觸電容法探頭
高分辨率液晶屏顯示厚度和 TTV 值
性價比高
菜單式快速方便設(shè)置
高分辨率液晶 LCD 顯示
提供和計算機連接的輸出端口
提供打印機端口
便攜且易于安裝
為晶圓硅片關(guān)鍵生產(chǎn)工藝提供精確的無接觸測量
高質(zhì)量微處理器為精確和重復(fù)精度高的測量提供強力保障
高質(zhì)量 聚四氟乙烯晶圓測試架,為晶圓硅片精確定位提供保障



手動無接觸硅片測試儀 - 技術(shù)指標

晶圓硅片測試尺寸: 50 mm - 300mm.
厚度測試范圍: 1000 u m , 可擴展到 1700 um.
厚度測試精度: +/-0.25um
厚度重復(fù)性精度: 0.050umm

TTV 測試精度 : +/-0.05um
TTV 重復(fù)性精度 : 0.050um

彎曲度測試范圍: +/-500um [+/-850um]
彎曲度測試精度: +/-2.0umm
彎曲度重復(fù)性精度: 0.750umm

晶圓硅片導(dǎo)電型號: P 或 N 型
材料: Si , GaAs , InP , Ge 等幾乎 所有半導(dǎo)體材料
可用在: 切片后、磨片前、后, 蝕刻,拋光 以及出廠、入廠質(zhì)量檢測等
平面 / 缺口:所有的半導(dǎo)體標準平面或缺口
硅片安裝:裸片,藍寶石 / 石英基底, 黏膠帶
連續(xù) 5 點測量
 

15168338725
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