手動無接觸硅片測試儀 - 產(chǎn)品特點
■ 無接觸測量
■ 適用的晶圓材料包括Si，GaAs，InP，Ge等幾乎所有的材料
■ 厚度和 TTV 測量采用無接觸電容法探頭
■ 高分辨率液晶屏顯示厚度和 TTV 值
■ 性價比高
■ 菜單式快速方便設(shè)置
■ 高分辨率液晶 LCD 顯示
■ 提供和計算機連接的輸出端口
■ 提供打印機端口
■ 便攜且易于安裝
■ 為晶圓硅片關(guān)鍵生產(chǎn)工藝提供精確的無接觸測量
■ 高質(zhì)量微處理器為精確和重復(fù)精度高的測量提供強力保障
■ 高質(zhì)量 聚四氟乙烯晶圓測試架，為晶圓硅片精確定位提供保障
手動無接觸硅片測試儀 - 技術(shù)指標
■ 晶圓硅片測試尺寸： 50 mm - 300mm.
■ 厚度測試范圍： 1000 u m ， 可擴展到 1700 um.
■ 厚度測試精度： +/-0.25um
■ 厚度重復(fù)性精度： 0.050umm
■ TTV 測試精度 : +/-0.05um
■ TTV 重復(fù)性精度 : 0.050um
■ 彎曲度測試范圍： +/-500um [+/-850um]
■ 彎曲度測試精度： +/-2.0umm
■ 彎曲度重復(fù)性精度： 0.750umm
■ 晶圓硅片導(dǎo)電型號： P 或 N 型
■ 材料： Si ， GaAs ， InP ， Ge 等幾乎 所有半導(dǎo)體材料
■ 可用在： 切片后、磨片前、后， 蝕刻，拋光 以及出廠、入廠質(zhì)量檢測等
■ 平面 / 缺口：所有的半導(dǎo)體標準平面或缺口
■ 硅片安裝：裸片，藍寶石 / 石英基底， 黏膠帶
■ 連續(xù) 5 點測量
北京合能陽光新能源技術(shù)有限公司是一家硅材料檢驗儀器及服務(wù)提供商，提供全面的硅料、單晶硅片、多晶硅片等成套檢驗設(shè)備及*解決方案。同時，拉單晶生產(chǎn)所需的輔料也是我公司主營范圍之一
硅材料檢測設(shè)備，拉單晶輔料，藍寶石檢測
手動無接觸硅片測試儀 產(chǎn)品信息
