光催化設備選型
是利用光來激發(fā)二氧化太等化合物半導體,利用它們產(chǎn)生的電子和空穴來參加氧化—還原反應。 當能量大于或等于能隙的光照射到半導體納米粒子上時,其價帶中的電子將被激發(fā)躍遷到導帶,在價帶上留下相對穩(wěn)定的空穴,從而形成電子—空穴對。由于納米材料中存在大量的缺陷和懸鍵,這些缺陷和懸鍵能俘獲電子或空穴并阻止電子和空穴的重新復合。這些被俘獲的電子和空穴分別擴散到微粒的表面,從而產(chǎn)生了強烈的氧化還原勢。
產(chǎn)品特點
1、能高效去除揮發(fā)性有機物及各種惡臭味,適應性強,可每天連續(xù)長時間工作,運行穩(wěn)定可靠
2、惡臭氣體無需進行預處理,運行成本低,設備耗能低,可節(jié)約大風量排風動力能耗
3、適合于布置緊湊、場地狹小等特殊條件,無需添加其他物質(zhì)進行化學反應,只需設置相應的排風管道和排風動力。
光催化設備選型
工藝原理
光催化通常是指有機物再光的作用下,逐步氧化成低分子中間產(chǎn)物最終生成如CO2,H2O及其他的離子如:NO3-,PO43-,C1-等。有機物的光降解可分為直接光降解,間接光降解。前者是指有機物分子吸收光能后進一步發(fā)生的化學反應。后者是周圍環(huán)境存在的某些物質(zhì)吸收光能成激發(fā)態(tài),再誘導一系列有機污染的反應。間接光降解對環(huán)境中難生物降解的有機污染更為重要。
優(yōu)點:
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直接用空氣中的氧氣做氧化劑,反應條件溫和(常溫 常壓)
- 可以將有機污染物分解為二氧化碳和水等無機小分子,凈化效果*。
- 半導體光催化劑化學性質(zhì)穩(wěn)定,氧化還原性強,成本低,不存在吸附飽和現(xiàn)象,使用壽命長。
- 光催化凈化技術具有室溫深度氧,二次污染小,運行成本低和可望利用太陽光為反應光源等優(yōu)點,所以光催化特別合適室內(nèi)揮發(fā)有機物的凈化,在深度凈化方面顯示出了巨大的應用潛力。 常見的光催化劑多為金屬氧化物和硫化物,其中二氧化太的綜合性能最好,應用*。