孔銅測厚儀FT150使用新開發(fā)的X射線聚光用多毛細管的產(chǎn)品陣容誕生了。另外，以X射線檢測結構為中心，對各類元件進行優(yōu)化，從而大幅提高了檢測靈敏度，在不損失檢測精度的前提下實現(xiàn)了的高處理能力。并且，對設備進行了重新設計，使得樣本室的使用，以及對檢測點的檢查變得更為容易。
孔銅測厚儀 FT150系列 特長
1．顯微領域的高精度檢測
通過采用新開發(fā)的多毛細管，以及對探測器的優(yōu)化，在實現(xiàn)照射半徑等同于舊有型號FT9500X為30 μm（設想FWHM： 17 μm）的基礎上，進一步將處理能力提高到了2倍以上。
2．產(chǎn)品陣容適應各類檢測樣本
針對檢測樣本的不同種類，可在下列3種型號中進行選擇。
測量引線架、連接器等各類電子元器件的微型部件、超薄薄膜的型號
能夠處理尺寸為600 mm×600 mm的大型印刷電路板的大型印刷電路板用型號
適合對陶瓷芯片電極部分中，過去難以同時測量的Sn/Ni兩層進行高能測量的型號
3．兼顧易操作性與安全性
放大了開口，同時樣本室的門也可單手輕松開閉。從而提高了取出、放入檢測樣本的操作簡便性，并且該密封結構也大大減少了X射線泄漏的風險，讓用戶放心使用。
4．檢測部位可見
通過設置大型觀察窗、修改部件布局，使得樣本室門在關閉狀態(tài)下亦可方便地觀察檢測部位。
5．清晰的樣本圖像
使用了分辨率比以往更高的樣本觀察攝像頭，采用全數(shù)碼變焦，從而消除位置偏差，可以清晰地觀察數(shù)十μm的微小樣本。
另外，亦采用LED作為樣本觀察燈，無需像以往的機型那樣對燈泡進行更換。
6．新GUI
將各類檢測方法、檢測樣本都以應用程序圖標的形式進行了登記。圖標皆為檢測樣本的照片、多層膜的圖示等，因此登記、整理起來就很方便，從而使得用戶可以不走彎路，直接進行檢測。
使用檢測向導窗口來指導操作。通過與檢測畫面聯(lián)動，逐步引導用戶執(zhí)行當前所需進行的工作。
X射線熒光鍍層厚度測量儀 FT150系列 規(guī)格
| 型號 | FT150（標準型） | FT150h（高能量型） | FT150L（大型線路板對應） |
|---|---|---|---|
| 測量元素 | 原子序數(shù)13（Al）～92（U） | ||
| X射線源 | 管電壓：45 kV | ||
| Mo靶 | W靶 | Mo靶 | |
| 檢測器 | Si半導體檢測器（SDD）（無需液氮） | ||
| X射線聚光 | 聚光導管方式 | ||
| 樣品觀察 | CCD攝像頭（100萬像素） | ||
| 對焦 | 激光對焦、自動對焦 | ||
| 樣品尺寸 | 400(W) × 300(D) × 100(H) mm | 400(W) × 300(D) × 100(H) mm | 600(W) × 600(D) × 20(H) mm |
| 工作臺行程 | 400(W) × 300(D) mm | 400(W) × 300(D) mm | 300(W) × 300(D) mm |
| 操作系統(tǒng) | 電腦、22英寸液晶顯示屏 | ||
| 測量軟件 | 薄膜FP法（最多5層膜、10元素）、檢量線法、定性分析 | ||
| 數(shù)據(jù)處理 | Microsoft Excel、Microsoft Word 安裝 | ||
| 安全功能 | 樣品門聯(lián)鎖 | ||
| 消耗電量 | 300 VA以下 | ||
選購項
能譜匹配軟件（材料辨別）
塊體FP（測量金屬成分比）
樣品操作限制設置
晶圓治具（FT150／FT150h）
觸摸板
信號燈
打印機
緊急停止開關箱
