卓茂光電科技(深圳)有限公司2005年成立，始終致力于X-ray工業(yè)（x光機(jī)無損探傷）檢測的方案探索與解決。
| ▋ 設(shè)備簡介 |
XC1000主要用于SMT行業(yè)卷盤類物料快速點(diǎn)數(shù)，可點(diǎn)7-17英寸Tape Reel/JEDEC Tray/IC潮敏包等全品項(xiàng)料件，物料類型包括所有阻容類物并可實(shí)現(xiàn)盤點(diǎn)數(shù)據(jù)信息與客戶MES系統(tǒng)對接 |
| ▋ 設(shè)備優(yōu)勢 |
● 設(shè)計(jì)參照人體力學(xué)，坐姿操作，顯示器與人眼高度持平，保護(hù)頸椎,不易疲勞，占地空間小，可移動任意位置使用 ● 抽屜自動進(jìn)出，方便物料拿取，抽屜光柵自動感應(yīng)，力矩控制，防夾手 ● 物料標(biāo)簽防錯機(jī)制，料盤全感應(yīng)識別，與打印機(jī)實(shí)時對接，拿取任意一盤料即刻打印該盤物料信息 ● 與MES/ERP/WMS等系統(tǒng)數(shù)據(jù)對接，實(shí)時交互數(shù)據(jù)，點(diǎn)料信息及時上傳更新 ● 占地空間小，配有腳輪，可移動任意位置使用 |
| ▋ 硬件參數(shù) |
整機(jī)狀態(tài) | 設(shè)備尺寸 | L800mm×W1260mm×H1914mm |
料盤尺寸 | 7”-15”Tape Reel | |
料盤高度 | 85mm以內(nèi) | |
最小器件 | 01005 | |
系統(tǒng)對接 | MES/ERP/WMS等 | |
標(biāo)簽打印 | TSC工業(yè)打印機(jī) | |
輸入電源 | 220V 10A/110V 15A 50-60HZ | |
控制系統(tǒng) | 工控機(jī)WIN10 64位 | |
X射線源 | 光管類型 | 反射密封型微焦點(diǎn)射線源 |
光管電壓 | 30-80KV | |
光管電流 | 200 ~ 700 uA | |
輸出功率 | 56 W | |
微焦點(diǎn)尺寸 | 30~40 um | |
平板探測器 | 平板類型 | 非晶硅平板探測器(可選） |
像素矩陣 | 3072×3072 | |
視場范圍 | 427mm×427mm | |
分辨率 | 306Lp/mm | |
圖像幀率（1×1) | 6fps | |
AD轉(zhuǎn)換位數(shù) | 16bits | |
點(diǎn)料規(guī)格 | 料盤尺寸 | 17英寸 |
料盤最小尺寸 | 7 inch /包含更小的散料 | |
料盤厚度 | 80mm | |
料盤最小厚度 | 3mm | |
兼容最小器件類型 | 01005 | |
料盤覆蓋率 | 持續(xù)更新數(shù)據(jù)庫，可覆蓋市面上99%的物料 | |
其他規(guī)格 | 計(jì)數(shù)時間 | 每盤約12秒 |
計(jì)數(shù)精度 | 01005可達(dá)99.98%,0201以上99.99% | |
條碼掃描 | 內(nèi)置相機(jī)，自動一維二維條碼掃描器 | |
標(biāo)簽打印 | 可自動列印條碼或系統(tǒng)串接ERP/MES系統(tǒng) | |
檢測元件 | 電阻、電容、電感、晶振、LED、二極管、三極管、多腳IC等 | |
軟件 | 支持任意格式SPC統(tǒng)計(jì)、圖片和結(jié)果自動保存 | |
對接系統(tǒng) | ERP、MES等 | |
輻射泄露量 | ＜ 1 µSv/Hour |
| ▋ 使用X-RAY點(diǎn)料機(jī)的優(yōu)勢 |
傳統(tǒng)點(diǎn)料6人4小時工作量 | VS | 智慧點(diǎn)料機(jī)1人1小時完成 |
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采用智慧點(diǎn)料機(jī)可節(jié)約 : 5個人、每天4小時、一年回本 | ||
作業(yè)效率對比 | 傳統(tǒng)點(diǎn)料機(jī) | 卓茂智能點(diǎn)料機(jī) |
每班人數(shù) | 6人 | 1人 |
每盤料點(diǎn)數(shù)時間 | 80秒 | 15秒/4盤（7英寸） |
每班總數(shù)(8小時) | 1800盤 | 7680盤（含貼標(biāo)） |
| ▋ 應(yīng)用舉例 |
高級圖像打散算法-處理相連（高）的芯片 | |||
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（自動）可點(diǎn)量少的元器件 | |||
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（自動）可點(diǎn)量少的元器件 | |||
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（自動）精準(zhǔn)點(diǎn)算相連的芯片 | |||
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精準(zhǔn)點(diǎn)算重疊相連的芯片 | |||
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（自動）復(fù)雜的高IC | |||
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高級圖像打散算法-處理相連（高）的芯片 | |||
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