該系統(tǒng)結(jié)合了UltraLite®傳感器、恒力控制和超平掃描平臺(tái)，因而具備出色的測(cè)量穩(wěn)定性。 通過點(diǎn)擊式平臺(tái)控制、頂視和側(cè)視光學(xué)系統(tǒng)以及帶光學(xué)變焦的高分辨率相機(jī)等功能，程序設(shè)置簡(jiǎn)便快速。 P-17具備用于量化表面形貌的各種濾鏡、調(diào)平和分析算法，可以支持2D或3D測(cè)量。 并通過圖案識(shí)別、排序和特征檢測(cè)實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)測(cè)量。
P-17設(shè)備是正真可以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化多點(diǎn)測(cè)量的設(shè)備，是工藝提升的必要工具！
主要技術(shù)參數(shù)
- 1.重復(fù)性：≤4A （0.01%）
- 2.垂直分辨率：0.01A
- 3.水平分辨率（X): 0.025um
- 4.水平分辨率（Y):0.5um
- 5.采樣率(點(diǎn))：4,000,000
- 6.垂直線性度： ±0.5%＞2000A
- 7.針壓范圍：0.03~50mg
- 8.量測(cè)長(zhǎng)度：200mm（無需拼接）
- 9.掃描速度：2um/s-25mm/s
主要功能
- 1.臺(tái)階高度：幾納米至1000μm
- 2.微力恒力控制：0.03至50mg
- 3.樣品全直徑掃描，無需圖像拼接
- 4.視頻：500萬像素高分辨率彩色攝像機(jī)
- 5.圓弧校正：消除由于探針的弧形運(yùn)動(dòng)引起的誤差
- 6.軟件：簡(jiǎn)單易用的軟件界面
- 7.生產(chǎn)能力：通過測(cè)序、圖案識(shí)別和SECS/GEM實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)化
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主要應(yīng)用
臺(tái)階高度：2D和3D臺(tái)階高度
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紋理：2D和3D粗糙度和波紋度
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形狀：2D和3D翹曲和形狀
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應(yīng)力：2D和3D薄膜應(yīng)力
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缺陷復(fù)檢：2D和3D缺陷表面形貌
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工業(yè)應(yīng)用
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1.大學(xué)、研究實(shí)驗(yàn)室和研究所
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2.半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體
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3.LED：發(fā)光二極管
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4.太陽能
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5.MEMS：微機(jī)電系統(tǒng)
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6.數(shù)據(jù)存儲(chǔ)
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7.汽車
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8.醫(yī)療設(shè)備
