涂層應(yīng)力測量系統(tǒng)（kSA MOS Coating Stress tester,薄膜應(yīng)力測試儀）采用非接觸MOS激光陣列技術(shù)；不但可以準(zhǔn)確的對樣品表面應(yīng)力分布進行統(tǒng)計分析，而且還可以進行樣品表面二維應(yīng)力、曲率成像分析；并且這種設(shè)計可以保證所有陣列的激光光點一直在同一頻率運動或掃描，從而有效的避免了外界振動對測試結(jié)果的影響；同時大大提高了測試的分辨率；適合各種材質(zhì)和厚度薄膜應(yīng)力分析；
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典型用戶：Harvard University 2套，Stanford University，Johns Hopkins University，Brown University 2套，Karlsruhe Research Center,Max Planck Institute，西安交通大學(xué)等）、中國計量科學(xué)研究院、中科院上海微系統(tǒng)所、中科院上海技物所、中科院半導(dǎo)體所、重慶26所、半導(dǎo)體制和微電子造商（如IBM.，Seagate Research Center, Phillips Semiconductor, NEC，Nissan ARC, Nichia Glass Corporation）；
相關(guān)產(chǎn)品：
*實時原位薄膜應(yīng)力儀（kSA MOS Film Stress Tester）：多光束MOS技術(shù)，可裝在各種真空沉積設(shè)備上（如：MBE, MOCVD, sputtering, PLD, PECVD, and annealing chambers ects），對于薄膜生長過程中的應(yīng)力變化進行實時原位測量和二維成像分析；
*薄膜熱應(yīng)力測量系統(tǒng)（kSA MOS Thermal-Scan Film Stress Tester）
技術(shù)參數(shù)：kSA MOS Film Stress Tester, kSA MOS Film Stress Measurement System，kSA MOS Film Stress Mapping System;
1.XY雙向程序控制掃描平臺掃描范圍：300mm (XY)（可選）；
2.XY雙向掃描速度：可達20mm/s；
3.XY雙向掃描平臺掃描步進分辨率：2 μm ；
4.樣品holder兼容：50mm, 75mm, 100mm, 150mm, 200mm, and 300mm直徑樣品；
5.程序化控制掃描模式：選定區(qū)域、多點線性掃描、全面積掃描；
6.成像功能：樣品表面2D曲率、應(yīng)力成像，及3D成像分析；
7.測量功能：曲率、曲率半徑、應(yīng)力強度、應(yīng)力、Bow和翹曲等；
主要特點：
1.程序化控制掃描模式：單點掃描、選定區(qū)域、多點線性掃描、全面積掃描；
2.成像功能：樣品表面2D曲率成像，定量薄膜應(yīng)力2D成像分析；
3.測量功能：薄膜應(yīng)力、翹曲、曲率半徑等；
4.支持變溫?zé)釕?yīng)力測量功能，溫度范圍-65C to 1000C；
5.薄膜殘余應(yīng)力測量；
