電子芯片清洗用超純水設備概述
電子芯片清洗用超純水設備結合了兩種成熟的水處理技術—電滲析技術和離子交換技術，我國稱此為填充床電滲析或電去離子技術。它主要替代傳統(tǒng)的離子交換混床來生產高純水。EDI技術是一種新的純水和超純水制備技術。該技術將電滲析技術和離子交換技術相融合，通過陰、陽離子交換膜對陰、陽離子的選擇性透過作用與離子交換樹脂對離子的交換作用，在直流電場的作用下實現離子的定向遷移，從而完成水的深度除鹽，水質可達15MΩ.cm以上。
電子芯片清洗用超純水設備原理
EDI模塊(膜堆)是電子芯片清洗用超純水設備工作的核心。一個簡單的EDI膜堆主要由兩個電性相反的電極和多個模塊單元對組成，一個膜單元對由一個填滿陽離子和陰離子交換樹脂的淡水室(D-室)、一個陽膜、一個陰膜、一個濃水室(C-室)組成。EDI膜堆包含多個膜單元對。在每個膜堆的內部有兩個帶有600V電壓的電極，這是通過每個膜堆必需的電壓。正極帶正電壓，負極帶負電壓，電流在正極和負極之間通過30個膜單元。任一個淡水室都包含著陽樹脂和陰樹脂，它相當于一個8千米厚的混床。一個陽膜朝著陰極的方向把淡水室和濃水室分開，在另外一邊，陰膜也把淡水市和濃水室分開。EDI用的膜和RO用的膜很不相同，RO用的膜允許小顆粒的分子污染物和離子以及水通過，而EDI膜象離子交換樹脂一樣是用聚苯乙烯材料制作的，只允許帶適當電荷的離子通過，水基本上不能通過。樹脂通過水的分離持續(xù)的再生。在電場中，給水中的水分子被分離成H+和OH- ，被異性電荷相吸，H+通過陽陽樹脂移向陰極的方向，OH-通過陰樹脂移向陽極的方向。這種H+和OH-的遷移再生了樹脂，陽膜允許H+通過進入濃水室，陰膜允許 OH-通過也進入濃水室，H+和OH-結合生成生產的水。濃水室中自己水的流動將帶走水中的陰陽離子。膜阻止帶相反電荷的離子的進入淡水室在水流通過淡水室的過程中，離子被樹脂去處，所以膜的有效側(淡水室)就會產生純水。
電子芯片清洗用超純水設備特點
高純度效能，水質穩(wěn)定。
占地空間小，模塊式組合易擴充。
運行成本低，操作簡易及維護方便，連續(xù)運行及再生，可24小時不間斷供水。
無廢水處理問題，無需藥物再生及無藥物儲存問題。
遼陽日月科技有限公司成功案例
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