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廣電計量檢測集團股份有限公司
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Zeta-388臺階儀(光學(xué)輪廓儀)

參考價面議
具體成交價以合同協(xié)議為準
  • 公司名稱北京中海遠創(chuàng)材料科技有限公司
  • 品       牌
  • 型       號
  • 所  在  地
  • 廠商性質(zhì)其他
  • 更新時間2022/12/30 14:55:17
  • 訪問次數(shù)454
產(chǎn)品標簽:

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北京中海遠創(chuàng)材料科技有限公司,專業(yè)負責(zé)KLA(科磊半導(dǎo)體)微納米力學(xué)測試系統(tǒng)(納米壓痕儀、SEM原位壓痕儀、拉伸儀等)、探針式臺階儀、形貌儀、三維光學(xué)輪廓儀等設(shè)備技術(shù)的銷售和技術(shù)應(yīng)用服務(wù)工作。KLA公司是工藝控管與良率管理解決方案的業(yè)界者,與世界各地的客戶合作開發(fā)的檢測和量測技術(shù),并且將這些技術(shù)致力于*材料、物理、微器件、半導(dǎo)體、LED 及其他相關(guān)微納研究和生產(chǎn)領(lǐng)域。憑借行業(yè)標準的產(chǎn)品組合和的工程師及科學(xué)家團隊,近 40 年來公司持續(xù)為客戶打造的解決方案。北京中海遠創(chuàng)材料科技有限公司是KLA微納米力學(xué)測試系統(tǒng)、SEM/FIB原位納米力學(xué)測試系統(tǒng)、探針式臺階儀、三維光學(xué)輪廓儀等設(shè)備的渠道商,服務(wù)范圍遍及全國各地。微納力學(xué)測試系統(tǒng)包括業(yè)內(nèi)聲譽很高應(yīng)用很廣泛的G200、iMicro、iNano型納米壓痕儀,T150型納米拉伸儀,以及常溫和高溫原位納米壓痕儀等等。KLA公司新研發(fā)的G200X型納米壓痕儀在G200型的基礎(chǔ)上又增加了一些新功能,使設(shè)備的性價比又提高了一個新臺階。輪廓儀系統(tǒng)包括的Zeta系列,P系列、D系列等產(chǎn)品。我公司擁有一支專業(yè)誠信的技術(shù)、銷售、管理團隊,有著豐富的從業(yè)經(jīng)驗,自公司創(chuàng)立以來,在科研、生產(chǎn)等多個領(lǐng)域為客戶提供了有競爭力的產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。我們始終秉承服務(wù)至上的宗旨,依托專業(yè)化的團隊、全國性的營銷網(wǎng)絡(luò)和的品牌,在不斷優(yōu)化服務(wù)質(zhì)量、擴大市場輻射范圍的同時,為客戶提供更全面的服務(wù)。
產(chǎn)品描述Zeta-388光學(xué)輪廓儀是一種非接觸式3D表面形貌測量系統(tǒng)
Zeta-388臺階儀(光學(xué)輪廓儀) 產(chǎn)品信息

產(chǎn)品描述

Zeta-388光學(xué)輪廓儀是一種非接觸式3D表面形貌測量系統(tǒng)。Zeta-388繼承了Zeta-300的功能,并增加了晶圓盒至晶圓盒機械臂,可實現(xiàn)全自動測量。該系統(tǒng)采用ZDot™技術(shù)和Multi-Mode(多模式)光學(xué)系統(tǒng),可以對各種不同的樣品進行測量:透明和不透明、由低至高的反射率、由光滑至粗糙的紋理,以及納米至毫米級別的臺階高度。

Zeta-388的配置靈活并易于使用,并集合了六種不同的光學(xué)量測技術(shù)。ZDot測量模式可同時收集高分辨率3D掃描和True Color無限遠焦距圖像。其他3D測量技術(shù)包括白光干涉測量、Nomarski干涉對比顯微鏡和剪切干涉測量。ZDot或集成寬帶反射計都可以對薄膜厚度進行測量。Zeta-388也是一款顯微鏡,可用于樣品檢查或自動缺陷檢測。Zeta-388通過提供全面的臺階高度、粗糙度和薄膜厚度的測量以及缺陷檢測功能,以及晶圓盒到晶圓盒的晶圓傳送,適用于研發(fā)及生產(chǎn)環(huán)境。


主要功能

·        采用ZDotMulti-Mode(多模式)光學(xué)器件的簡單易用的光學(xué)輪廓儀,具有廣泛的應(yīng)用

·        可用于樣品復(fù)檢或缺陷檢測的高質(zhì)量顯微鏡

·        ZDot:同時采集高分辨率3D數(shù)據(jù)和True Color(真彩)無限遠焦點圖像

·        ZXI:白光干涉測量技術(shù),適用于z向分辨率高的廣域測量

·        ZIC:干涉對比度,適用于亞納米級別粗糙度的表面并提供其3D定量數(shù)據(jù)

·        ZSI:剪切干涉測量技術(shù)提供z向高分辨率圖像

·        ZFT:使用集成寬帶反射計測量膜厚度和反射率

·        AOI:自動光學(xué)檢測,并對樣品上的缺陷進行量化

·        生產(chǎn)能力:通過測序和圖案識別實現(xiàn)全自動測量

·        晶圓傳送機械臂: 自動加載直徑為50mm200mm的不透明(如硅)和透明(如藍寶石)樣品


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主要應(yīng)用

·        臺階高度:納米到毫米級別的3D臺階高度

·        紋理:平滑到非常粗糙表面的粗糙度和波紋度

·        外形:3D翹曲和形狀

·        應(yīng)力:2D薄膜應(yīng)力

·        薄膜厚度:30nm100μm透明薄膜厚度

·        缺陷檢測:捕獲大于1μm的缺陷

·        缺陷復(fù)檢:采用KLARF文件作為導(dǎo)航以測量缺陷的3D表面形貌或切割道缺陷位置



工業(yè)應(yīng)用

·        LED:發(fā)光二極管和PSS(圖案化藍寶石基板)

·        半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體

·        半導(dǎo)體 WLCSP晶圓級芯片級封裝)

·        半導(dǎo)體FOWLP(扇出晶圓級封裝)

·        PCB和柔性PCB

·        MEMS(微機電系統(tǒng))

·        醫(yī)療設(shè)備和微流體設(shè)備

·        更多信息,請與我們聯(lián)系以滿足您的要求


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