
性能特點(diǎn)
1、輪廓/粗糙度測量功能:高到亞納米級的高度分辨率,在寬度、高度、角度、直徑等各類輪廓尺寸測量功能以及表征表面整體加工質(zhì)量的粗糙度等指標(biāo);
2、自動化測量功能:
自動單區(qū)域測量/自動多區(qū)域測量/自動拼接測量;
3、復(fù)合型掃描算法:
集合了PSI高精度&VSI大范圍雙重優(yōu)點(diǎn)的EPSI掃描算法,有效覆蓋從超光滑到粗糙等所有類型樣品,無須切換,操作便捷;
4、雙重防撞保護(hù)功能:
Z軸上裝有防撞機(jī)械電子傳感器、軟件ZSTOP防撞保護(hù)功能,雙重保護(hù),多一重安心;
5、環(huán)境噪聲檢測功能:
環(huán)境噪聲評價(jià)功能能夠定量檢測儀器當(dāng)前所處環(huán)境的綜合噪聲數(shù)值,對儀器的調(diào)試、測試可靠性提供指導(dǎo);
6、完善的售后服務(wù)體系:
設(shè)備故障遠(yuǎn)程&現(xiàn)場解決,軟件免費(fèi)升級。
中圖儀器3D表面輪廓儀以白光干涉技術(shù)為原理,能夠以優(yōu)于納米級的分辨率非接觸測量樣品表面形貌,用于表面形貌紋理,微觀結(jié)構(gòu)分析,用于測試各類表面并自動聚焦測量工件獲取2D,3D表面粗糙度、輪廓等一百余項(xiàng)參數(shù),廣泛應(yīng)用于光學(xué),半導(dǎo)體,材料,精密機(jī)械等領(lǐng)域。

在芯片封裝測試流程中,中圖儀器3D表面輪廓儀可以測量晶圓減薄和晶圓切割工藝需要測量的晶圓膜厚、粗糙度、平整度(翹曲),晶圓切割槽深、槽寬、崩邊形貌等參數(shù)。