該硅片TTV厚度測試儀是采用紅外干涉技術的硅片厚度測量儀，能夠精確測量硅片厚度和測量TTV總厚度變化，也能實時測量超薄晶圓厚度（掩膜過程中的晶圓），硅片厚度測試儀非常適合晶圓的研磨、蝕刻、沉淀等厚度測量應用。
硅片厚度測量儀采用的這種紅外干涉技術具有優(yōu)勢，諸 多材料例如，Si, GaAs, InP, SiC, 玻璃，石英以及其他聚合物在紅外光束下都是透明的，非常容易測量，標準的測量空間分辨率可達50微米，更小的測量點也可以做到。
這款硅片厚度測量儀采用非接觸式測量方法，對晶圓的厚度和表面形貌進行測量，可廣泛用于：MEMS， 晶圓，電子器件，膜厚，激光打標雕刻等工序或器件的測量。
該硅片厚度測量儀專業(yè)為掩膜，劃線的晶圓，粘到藍寶石或玻璃襯底上的晶圓等各種晶圓的厚度測量而設計，同時，硅片厚度測試儀還適合50-300mm 直徑的晶圓的表面形貌測量。
該硅片厚度測試儀具有探針系統(tǒng)配件，使用該探針系統(tǒng)后，硅片TTV厚度測試儀可以高精度地測量圖案化晶圓,帶保護膜的晶圓, 鍵合晶圓和帶凸點晶圓（植球晶圓），wafers with patterns, wafer tapes,wafer bump or bonded wafers 。
該硅片TTV厚度測試儀直接而精確地測量晶圓襯底厚度和厚度變化TTV，同時該硅片厚度測量儀能夠測量晶圓薄膜厚度，硅膜厚度（membrane thickness) 和凸點厚度（wafer pump height).，溝槽深度 （trench depth).
孚光精儀公司品牌源于早期的東歐地區(qū)和德國進口光學材料和儀器的進口服務。公司創(chuàng)始股東們足跡遍布捷克，愛沙尼亞，羅馬尼亞，白俄羅斯，立陶宛,法國，英國，意大利，奧地利，丹麥，比利時，以及德國 漢堡，法蘭克福，柏林，慕尼黑，紐倫堡，德累斯頓等科技強國和強市，對整個歐洲特別是東歐和德國的技術產(chǎn)品和精密儀器的質量有可靠的把握。長期以來，德國在科學研究、技術創(chuàng)新和儀器研發(fā)領域具有的優(yōu)勢。德國的科學儀器以技術*，質量可靠而著稱。孚光精儀早期專注于選擇德國和東歐國家可靠的供應商，為用戶提供了道質量保障。公司派送員工前往原廠進行技術培訓，從而具備為遠東地區(qū)用戶提供快速高效的技術服務能力，這一舉措深得用戶和制造商的高度贊譽。因此，孚光精儀的事業(yè)在服務客戶的同時獲得超常發(fā)展,快速成長為*儀器的規(guī)模型供應商和技術服務商。目前，孚光精儀已經(jīng)把產(chǎn)品原產(chǎn)地擴展到整個歐洲和美國，形成了以歐洲和美國為供貨來源地的良好局面。
硅片厚度測量儀 產(chǎn)品信息
