主要功能：
- 高功率微焦點(diǎn)射線管300 kV / 500 W
- 可選雙射線管180kV/15W超高性能的納米焦點(diǎn)
- 可選配100um像素尺寸的高動態(tài)對比平板探測器
- M300可搭配Scatter|correct，針對金屬散射偽影能夠降低影響
- 樣品尺寸Ø500 x H600 mm
- 樣品載重最重50kg
- 可選配自動機(jī)械手臂，來達(dá)到自動化拍攝工作
■ 自動化排程檢測
使用可選的自動化排程檢測配置，您可以自動化您的檢測分析。借助用于自動上樣的機(jī)器手臂，一名操作員無需培訓(xùn)即可同時(shí)運(yùn)行多個(gè)系統(tǒng)。因此您可以通過高再現(xiàn)性、長期穩(wěn)定性和高檢測吞吐量將操作員生產(chǎn)力提高四倍并節(jié)省運(yùn)營成本。
■ 量測2.0
使用CT進(jìn)行可重現(xiàn)的精密3D計(jì)量3D CT與傳統(tǒng)的觸覺或光學(xué)坐標(biāo)測量機(jī)(CMM)相比具有很大的優(yōu)勢——尤其是在有隱藏或困難表面的復(fù)雜零件時(shí)。新的True|position和Ruby|plate技術(shù)將計(jì)量工作流程和精度提升到一個(gè)新的性能水平。這些允許改進(jìn)的VDI 2630符合精度規(guī)范和多位置性能驗(yàn)證的三倍速度。由于自動化的工作流程、新的Ruby|plate校準(zhǔn)模型(正在申請)以及使用溫度傳感器補(bǔ)償熱漂移效應(yīng)，這成為可能。
| 項(xiàng)目 | 描述 |
|---|---|
| 電壓 | 300kV |
| 功率 | 500W |
| 雙光管配置(選配) | 180kV/15W/鉆石靶材 |
| 燈絲 | 預(yù)校正燈絲系統(tǒng)，簡單快速更換燈絲，不需要校正 |
| 靶材 | 傳統(tǒng)鎢靶材(可選配High-Flux Target可提高檢測效率以及能量) |
| 細(xì)節(jié)分辨能力 | <1um / <0.2um (選配奈米管） |
| 最小體素尺寸 | <2um / <1um (搭配Dyna41|100） <0.5um (Dyna41|100+nanofocus tube) |
| X光管類型 | 開放式微米射線管(雙光管配置開放式奈米射線管) |
| 量測精度 | (3.8+L/100 mm) μm referring to VDI 2630-1.3 guideline* |
| 探測器 | Dyan41|200, 410 x 410 mm detection area, 4M pixel |
| Dyan41|100, 410 x 410 mm detection area, 16M pixel | |
| 幾何放大倍率(CT) | 1.3x~100x / 200x (選配奈米管) |
| 樣品尺寸/重量 | 500 mm x 600 mm / 50kg |
| 防碰撞系統(tǒng) | 雷射自動防碰撞系統(tǒng)(可手動取消提升提高放大倍率) |
| 設(shè)備尺寸(寬度*高度*深度) | 2,620 mm x 2,060 mm x 1,570 mm; 加上控制臺 深度2980 |
| 總量 | 大約7.960 kg |
| 輻射安全 | 全機(jī)防輻射安全機(jī)柜，依據(jù)德國Rö和美國性能標(biāo)準(zhǔn)21 CFR Subchapter J.，輻射安全機(jī)柜可達(dá)防護(hù)程度，不需要其他形式的認(rèn)證。但因地區(qū)所制定的限制或許可證不在此限。 |
| 選配功能 |
|
? 地質(zhì)/生物科學(xué)
高分辨率計(jì)算機(jī)斷層掃描(micro-ct 與nano-ct)廣泛用于檢測地質(zhì)樣品，例如:新資源的探索。高分辨率CT-系統(tǒng)以微觀高解析提供巖石樣品、粘合劑、膠合劑和空洞的3D圖像，并說明分辨特定的樣品特征，如含油巖石中空洞的大小和位置。
? 塑料工程
在塑料工程中，高分辨率的X射線技術(shù)用于通過探測縮孔、水泡、焊接線和裂縫并分析缺陷來優(yōu)化鑄造和噴涂過程。 X射線計(jì)算器斷層掃描(micro ct與nano ct)提供具有以下物體特點(diǎn)的3D圖像：如晶粒流模式和填料分布，以及低對比度缺陷。
玻璃纖維增強(qiáng)塑料樣品的nano-CT®：玻璃纖維和礦物填料(紫色)的凝聚體的排列和分布都清晰可見。纖維大約有10um寬。
? 測量
用X射線進(jìn)行的3D測量是的可對復(fù)雜物體內(nèi)部進(jìn)行無損測量的技術(shù)。通過與傳統(tǒng)式觸覺坐標(biāo)測量技術(shù)的比較，對一個(gè)物體進(jìn)行計(jì)算機(jī)斷層掃描的同時(shí)可獲得所有的曲點(diǎn): 包括所有無法使用其他測量方法無損害進(jìn)入的隱蔽形體，如底切。v/tome/xs有一個(gè)特殊的3D測量包，其中包含空間測量所需的所有工具，從校準(zhǔn)儀器到表面提取模塊，具有可能的精度，可再現(xiàn)且具親和力。除了2D壁厚測量外，CT資料可以快速方便地與CAD資料進(jìn)行比較，例如，分析完成組件，以確保其符合所有的規(guī)定尺寸。
對氣缸蓋3個(gè)裝置的CAD差異分析和測量。
? 傳感器學(xué)和電氣工程
在傳感器和電子組件的檢測中，高分辨率X射線技術(shù)主要用于檢測和評估接觸點(diǎn)、接頭、箱子、絕緣子和裝配情況。甚至可以檢測半導(dǎo)體組件和電子設(shè)備（焊點(diǎn)），而無需拆卸設(shè)備。
Nano-CT®顯示CSP組件的焊接接點(diǎn)。焊接接點(diǎn)的3D形狀，約直徑400um，空隙間隙分布清晰可見。焊接接點(diǎn)內(nèi)部，不同的共晶焊料相是可見的。
? 材料科學(xué)
高分辨率計(jì)算機(jī)斷層掃描(micro-ct 與nano-ct)用于檢測材料、復(fù)合材料、燒結(jié)材料和陶瓷，但也可應(yīng)用于地質(zhì)或生物樣品進(jìn)行分析。材料分配、空隙率和裂縫在微觀上是3D可視的。
玻璃纖維復(fù)合材料的nano-CT®：纖維氈(藍(lán)色)的纖維方向和基質(zhì)樹脂(橙色)會清楚顯示出來。圖片右邊：樹脂內(nèi)的空洞會以暗體出現(xiàn)。左邊：樹脂已淡出，以更好地使纖維氈可視化。氈內(nèi)的單跟纖維是可見的。
? 3D計(jì)算機(jī)斷層掃描
工業(yè)X射線3D計(jì)算機(jī)斷層掃描(micro-ct 與nano-ct) 的標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用是對金屬和塑料鑄件的檢測及3D測量。phoenix| X射線的高分辨率X射線技術(shù)開辟了在眾多領(lǐng)域的新應(yīng)用，如傳感器技術(shù)、電子、材料科學(xué)以及許多其他自然科學(xué)。
SMD傳感器的nanoCT®, 尺寸0805 (2.0 mmx 1.2 mm)。三維X射線圖像顯示了后蓋后的內(nèi)部線圈。在任何常規(guī)的X光片中，圖層面板都是重迭的，但nanoCT®成功地將對象逐層顯示。
? 缺陷分析
針對各種不同材質(zhì)與不同結(jié)構(gòu)，時(shí)常會有一些組裝后或是加工后所產(chǎn)生的結(jié)構(gòu)缺陷，例如：焊接處理不當(dāng)、雷射熔接不良?xì)馀荨⒔M裝后的位置偏移…等等，這些缺陷往往因?yàn)榻Y(jié)構(gòu)復(fù)雜無法利用2D影像找到問題，3D CT可以有效地找出問題，并且可以重現(xiàn)區(qū)域影像，讓我們在分析時(shí)可你更直觀的看到問題發(fā)生時(shí)的狀況，以便可以提出更完整的解決方案。
高分辨率計(jì)算機(jī)斷層掃描(micro-ct 與nano-ct)廣泛用于檢測地質(zhì)樣品，例如:新資源的探索。高分辨率CT-系統(tǒng)以微觀高解析提供巖石樣品、粘合劑、膠合劑和空洞的3D圖像，并說明分辨特定的樣品特征，如含油巖石中空洞的大小和位置。
? 塑料工程
在塑料工程中，高分辨率的X射線技術(shù)用于通過探測縮孔、水泡、焊接線和裂縫并分析缺陷來優(yōu)化鑄造和噴涂過程。 X射線計(jì)算器斷層掃描(micro ct與nano ct)提供具有以下物體特點(diǎn)的3D圖像：如晶粒流模式和填料分布，以及低對比度缺陷。
玻璃纖維增強(qiáng)塑料樣品的nano-CT®：玻璃纖維和礦物填料(紫色)的凝聚體的排列和分布都清晰可見。纖維大約有10um寬。
? 測量
用X射線進(jìn)行的3D測量是的可對復(fù)雜物體內(nèi)部進(jìn)行無損測量的技術(shù)。通過與傳統(tǒng)式觸覺坐標(biāo)測量技術(shù)的比較，對一個(gè)物體進(jìn)行計(jì)算機(jī)斷層掃描的同時(shí)可獲得所有的曲點(diǎn): 包括所有無法使用其他測量方法無損害進(jìn)入的隱蔽形體，如底切。v/tome/xs有一個(gè)特殊的3D測量包，其中包含空間測量所需的所有工具，從校準(zhǔn)儀器到表面提取模塊，具有可能的精度，可再現(xiàn)且具親和力。除了2D壁厚測量外，CT資料可以快速方便地與CAD資料進(jìn)行比較，例如，分析完成組件，以確保其符合所有的規(guī)定尺寸。
對氣缸蓋3個(gè)裝置的CAD差異分析和測量。
? 傳感器學(xué)和電氣工程
在傳感器和電子組件的檢測中，高分辨率X射線技術(shù)主要用于檢測和評估接觸點(diǎn)、接頭、箱子、絕緣子和裝配情況。甚至可以檢測半導(dǎo)體組件和電子設(shè)備（焊點(diǎn)），而無需拆卸設(shè)備。
Nano-CT®顯示CSP組件的焊接接點(diǎn)。焊接接點(diǎn)的3D形狀，約直徑400um，空隙間隙分布清晰可見。焊接接點(diǎn)內(nèi)部，不同的共晶焊料相是可見的。
? 材料科學(xué)
高分辨率計(jì)算機(jī)斷層掃描(micro-ct 與nano-ct)用于檢測材料、復(fù)合材料、燒結(jié)材料和陶瓷，但也可應(yīng)用于地質(zhì)或生物樣品進(jìn)行分析。材料分配、空隙率和裂縫在微觀上是3D可視的。
玻璃纖維復(fù)合材料的nano-CT®：纖維氈(藍(lán)色)的纖維方向和基質(zhì)樹脂(橙色)會清楚顯示出來。圖片右邊：樹脂內(nèi)的空洞會以暗體出現(xiàn)。左邊：樹脂已淡出，以更好地使纖維氈可視化。氈內(nèi)的單跟纖維是可見的。
? 3D計(jì)算機(jī)斷層掃描
工業(yè)X射線3D計(jì)算機(jī)斷層掃描(micro-ct 與nano-ct) 的標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用是對金屬和塑料鑄件的檢測及3D測量。phoenix| X射線的高分辨率X射線技術(shù)開辟了在眾多領(lǐng)域的新應(yīng)用，如傳感器技術(shù)、電子、材料科學(xué)以及許多其他自然科學(xué)。
SMD傳感器的nanoCT®, 尺寸0805 (2.0 mmx 1.2 mm)。三維X射線圖像顯示了后蓋后的內(nèi)部線圈。在任何常規(guī)的X光片中，圖層面板都是重迭的，但nanoCT®成功地將對象逐層顯示。
? 缺陷分析
針對各種不同材質(zhì)與不同結(jié)構(gòu)，時(shí)常會有一些組裝后或是加工后所產(chǎn)生的結(jié)構(gòu)缺陷，例如：焊接處理不當(dāng)、雷射熔接不良?xì)馀荨⒔M裝后的位置偏移…等等，這些缺陷往往因?yàn)榻Y(jié)構(gòu)復(fù)雜無法利用2D影像找到問題，3D CT可以有效地找出問題，并且可以重現(xiàn)區(qū)域影像，讓我們在分析時(shí)可你更直觀的看到問題發(fā)生時(shí)的狀況，以便可以提出更完整的解決方案。
