在PCB基板邊料中設(shè)計(jì)一個(gè)有一定阻值的測(cè)試模塊（Daisy chain），利用模塊本身的電阻，將流經(jīng)模塊的電腦轉(zhuǎn)換成熱能。由于銅與介質(zhì)之間的CTE不匹配導(dǎo)致介質(zhì)在受到熱沖擊下所產(chǎn)生的形變遠(yuǎn)大于銅的形變，HCT測(cè)試通過對(duì)相關(guān)參數(shù)進(jìn)行實(shí)時(shí)檢測(cè)以此來判斷各類型孔的鍵接能力。
技術(shù)參數(shù)：
| 序號(hào) | 項(xiàng)目 | 設(shè)計(jì)規(guī)格 |
| 1 | 阻值量測(cè)方法 | 四線制開爾文測(cè)試原來，采用端口電流除以電流法抵消對(duì)測(cè)試導(dǎo)線內(nèi)阻 |
| 2 | Z大電流 | 0～13A |
| 3 | 電流精度 | 分辨率： 0.001A，精度1% +10mA |
| 4 | 輸出電壓 | 0～80V |
| 5 | 電阻測(cè)量范圍 | 0～1KΩ |
| 6 | 測(cè)試治具 | 標(biāo)配1個(gè)測(cè)試治具 |
| 7 | 樣品溫度測(cè)量范圍 | 室溫～350℃（三點(diǎn)溫度測(cè)試法） |
| 8 | 溫度監(jiān)控方法 | 采用專用的溫度采集儀器AI516采集溫度，三點(diǎn)溫度測(cè)試法 |
| 9 | 升溫模式 | 溫度PID閉環(huán)鎖相控制，通過電流來控制溫度平滑緩升，不會(huì)是溫度失控導(dǎo)致盲孔和基材熱傳導(dǎo)不均勻在瞬間快速急劇升溫而暴板 |
| 10 | 測(cè)試?yán)鋮s方式 | 支具自帶冷卻風(fēng)扇，具有強(qiáng)制冷卻功能 |
| 11 | 測(cè)試顯示 | 電腦軟件顯示實(shí)時(shí)測(cè)試數(shù)據(jù)以及數(shù)據(jù)曲線 |
| 12 | 實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè) | 具備軟件實(shí)時(shí)采集：實(shí)時(shí)溫度、實(shí)時(shí)電阻、實(shí)時(shí)計(jì)算理論電阻、實(shí)時(shí)電壓、實(shí)時(shí)電流值數(shù) |
| 13 | 數(shù)據(jù)保存 | 自動(dòng)保存EXCEL測(cè)試報(bào)價(jià)，包含測(cè)試數(shù)據(jù)：包含實(shí)時(shí)溫度、實(shí)時(shí)電阻、實(shí)時(shí)計(jì)算理論電阻、實(shí)時(shí)電壓、實(shí)時(shí)電流值數(shù)據(jù)文件，Z大實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)采樣率1秒/次； |
| 14 | 數(shù)據(jù)分析和報(bào)告 | 采用測(cè)試電阻比較法判定測(cè)試結(jié)果：初始室溫電阻R1、達(dá)到恒溫溫度電阻R2、恒溫電阻Rmax和恒溫電阻Rmin、恒溫結(jié)束電阻R3、降溫后電阻R4，計(jì)算R2/R1、R3/R1、R4/R1、Rmax/Rmin |
| 15 | 產(chǎn)品升級(jí) | 設(shè)備提供軟件免費(fèi)升級(jí)服務(wù)； |
| 16 | 電源以及功率 | 220V 50HZ 2500VA |
| 17 | 環(huán)境溫度 | 相對(duì)濕度：20%～75% ，溫度：20℃～50℃ |
| 18 | 機(jī)臺(tái)尺寸 | 長(zhǎng)60cm、寬100cm、高135cm |
| 19 | 包裝尺寸 | 長(zhǎng)75cm、寬115cm、高155cm |
| 20 | 機(jī)臺(tái)重量 | 100kg |
