SuperViewW1白光干涉儀超景深三維顯微鏡以白光干涉技術(shù)為原理，能夠以優(yōu)于納米級的分辨率，測試各類表面并自動(dòng)聚焦測量工件獲取2D，3D表面粗糙度、輪廓等一百余項(xiàng)參數(shù)，除主要用于測量表面形貌或測量表面輪廓外，具有的測量晶圓翹曲度功能，非常適合晶圓，太陽能電池和玻璃面板的翹曲度測量，應(yīng)變測量以及表面形貌測量。

應(yīng)用領(lǐng)域

對各種產(chǎn)品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波紋度、面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、孔隙間隙、臺階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進(jìn)行測量和分析。

SuperViewW1白光干涉儀超景深三維顯微鏡載物臺尺寸為320*200mm（可定制），行程為140*110mm（可定制）；測量的Z向范圍可達(dá)10mm（2.5X鏡頭），Z向的精度可高達(dá)0.1nm?？梢詼y到12mm，也可以測到更小的尺寸，XY載物臺標(biāo)準(zhǔn)行程為140*110mm，局部位移精度可達(dá)亞微米級別，鏡頭的橫向分辨率數(shù)值可達(dá)0.4um，Z向掃描電機(jī)可掃描10mm范圍，縱向分辨率可達(dá)0.1nm級別，因此可測非常微小尺寸的器件。

行業(yè)應(yīng)用

在3C領(lǐng)域，可以測量藍(lán)寶石屏、濾光片、表殼等表面粗糙度；

在LED行業(yè)，可以測量藍(lán)寶石、碳化硅襯底表面粗糙度；

在光纖通信行業(yè)，可以測量光纖端面缺陷和粗糙度；

在集成電路行業(yè)，可以測量硅晶片或陶瓷晶片表面粗糙度；

在EMES行業(yè)，可以測量臺階高度和表面粗糙度；

在軍事領(lǐng)域，可以測量藍(lán)寶石觀察窗口表面粗糙度。

測量方法

1.點(diǎn)擊XY復(fù)位，使得鏡頭復(fù)位到載物臺中心

2.將被測物放置在載物臺夾具上，被測物中心大致和載物臺中心重合；

3.確認(rèn)電機(jī)連接狀態(tài)和環(huán)境噪聲狀態(tài)滿足測量條件；

4.使用操縱桿搖桿旋鈕調(diào)節(jié)鏡頭高度，找到干涉條紋；

5.設(shè)置好掃描方式和掃描范圍；

6.點(diǎn)擊選項(xiàng)圖標(biāo)，確認(rèn)自動(dòng)找條紋上下限無誤；

7.點(diǎn)擊多區(qū)域測量圖標(biāo)，可選擇方形和（橢）圓形兩種測量區(qū)域形狀；

8.根據(jù)被測物形狀和尺寸，"形狀"欄選擇“橢圓平面"，X和Y方向按需設(shè)置；

9.點(diǎn)擊彈出框右下角的“開始"圖標(biāo)，儀器即自動(dòng)完成多個(gè)區(qū)域的對焦、找條紋、掃面等操作。