焊點(diǎn)推力試驗(yàn)機(jī) 焊點(diǎn)剪切力試驗(yàn)機(jī) 焊點(diǎn)推力測(cè)試儀
焊點(diǎn)推力試驗(yàn)機(jī) 焊點(diǎn)剪切力試驗(yàn)機(jī) 焊點(diǎn)推力測(cè)試儀
焊點(diǎn)推力試驗(yàn)機(jī) 焊點(diǎn)剪切力試驗(yàn)機(jī) 焊點(diǎn)推力測(cè)試儀
焊點(diǎn)推力試驗(yàn)機(jī) 焊點(diǎn)剪切力試驗(yàn)機(jī) 焊點(diǎn)推力測(cè)試儀
焊點(diǎn)推力試驗(yàn)機(jī) 焊點(diǎn)剪切力試驗(yàn)機(jī) 焊點(diǎn)推力測(cè)試儀
焊點(diǎn)推力試驗(yàn)機(jī) 晶片推力試驗(yàn)機(jī) 壓力強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī) 抗壓抗推強(qiáng)度測(cè)試機(jī)
應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、光通訊器材件封裝、LED封裝、COB/COG工藝測(cè)試、研究所材料力學(xué)研究、材料可靠性測(cè)試等應(yīng)用領(lǐng)域，是Bond工藝、SMT工藝、鍵合工藝等的動(dòng)態(tài)力學(xué)檢測(cè)儀器，能滿(mǎn)足包含有：金屬、銅線(xiàn)、合金線(xiàn)、鋁線(xiàn)、鋁帶等拉力測(cè)試、金球、銅球、錫球、晶圓、芯片、貼片元件等推力測(cè)試、錫球、BumpPin等拉拔測(cè)試等等具體應(yīng)用需求，功能可擴(kuò)張性強(qiáng)、操控便捷、測(cè)試高校。
SGL WT20微焊點(diǎn)推力測(cè)試機(jī) 芯片剪切力測(cè)試機(jī) SMT焊接元件推力測(cè)試機(jī)
克 推力機(jī) 芯片剪切力測(cè)試機(jī)
一,技術(shù)參數(shù)：
1測(cè)試精度
推力：g
拉力：
2 測(cè)試范圍
推力：0－500g
拉力：0－300g
內(nèi)引線(xiàn)拉力測(cè)試機(jī) 微焊點(diǎn)推力測(cè)試機(jī) 芯片剪切力測(cè)試機(jī) SMT焊接元件推力測(cè)試機(jī)
3 工作行程范圍 行程70ＭＭ,分辯率：ＭＭ
4?。诠ぷ髋_(tái) 行程范圍50ＭＭ 分辯率：ＭＭ
5 用戶(hù)界面：中文界面，英文界面
6 操作系統(tǒng)：控制系統(tǒng)+ＷINDOWS界面數(shù)據(jù)操作
7 電源：功率200Ｗ(ＭＡＸ300Ｗ)頻率50/60HZ
8 重量：35KG
9 尺寸：500mm*550mm*400mm
二，目前實(shí)現(xiàn)的測(cè)試功能：
1.內(nèi)引線(xiàn)拉力測(cè)試；
2.微焊點(diǎn)推力測(cè)試；
3.芯片剪切力測(cè)試；
焊接元件推力測(cè)試
矩陣整體推力測(cè)試
設(shè)備總體系統(tǒng)度達(dá)到%以下（公開(kāi)標(biāo)稱(chēng)%），滿(mǎn)足任何苛刻要求的ic制造工藝要求。包括國(guó)內(nèi)目前興起的LED封裝業(yè)和國(guó)內(nèi)傳統(tǒng)的半導(dǎo)體制造業(yè)及科技行業(yè)和大專(zhuān)院校研究所。
芯片剪切力測(cè)試機(jī) 全自動(dòng)微小推力試驗(yàn)機(jī)
