結(jié)構(gòu)優(yōu)勢(shì):

1.爐體加熱采用貴金屬鎳鉻合金絲雙排繞制，減少干擾，更耐高溫。

2.托盤傳感器，采用貴金屬鎳鉻合金精工打造，具有耐高溫，抗氧化，耐腐蝕等優(yōu)點(diǎn)。

3.供電，循環(huán)散熱部分和主機(jī)分開(kāi)，減少熱量和振動(dòng)對(duì)微熱天平的影響。

4.采用上開(kāi)蓋式結(jié)構(gòu)，操作方便。上移爐體放樣品操作很難，易造成樣品桿損壞。

5.主機(jī)采用隔熱裝置隔絕加熱爐體對(duì)機(jī)箱及微熱天平的熱影響。

6.可根據(jù)客戶要求更換爐體

控制器、軟件優(yōu)勢(shì):

1.采用進(jìn)口32bit ARM處理器Cortex-M3內(nèi)核，采樣速度，處理速度更快捷。

2.24bit四路采樣AD對(duì)DSC信號(hào)及TG信號(hào)和溫度T信號(hào)進(jìn)行采集。

3.供電及水域循環(huán)部分，單獨(dú)用8bit單片機(jī)進(jìn)行單獨(dú)控制，使主機(jī)和冷卻部分分開(kāi)，互相不干擾，但兩者又緊密連接，冷卻部分接受主機(jī)的控制。

4.軟件與儀器之間采用USB雙向通訊，實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程操作，可以通過(guò)電腦軟件進(jìn)行儀器的參數(shù)設(shè)置以及儀器的運(yùn)行停止。

5.7寸全彩24bit觸摸屏，更好的人機(jī)界面。TG的校準(zhǔn)均在觸摸屏上可以實(shí)現(xiàn)

技術(shù)參數(shù):   

STA200 同步熱分析儀

1.溫度范圍: 室溫~1150℃    

2.溫度分辨率: 0.01℃

3.溫度波動(dòng): ±0.1℃

4.升溫速率: 0.1~100℃/min

5.溫控方式: 升溫、恒溫

6.恒溫時(shí)間: 0～300min      任意設(shè)定(可拓展更長(zhǎng)時(shí)間）

7.冷卻時(shí)間：≤15min(1000℃~100℃)

8.天平測(cè)量范圍: 0.1mg～2g    可擴(kuò)展至5g

9.DSC量程:  0～±1000mW

10.DSC解析度: 0.1uW

11.靈敏度:  0.001mW

12.顯示方式: 24bit色，7寸 LCD觸摸屏顯示

13.氣氛裝置: 內(nèi)置氣體流量計(jì)，包含兩路氣體切換和流量大小控制

  氣氛:  惰性、氧化性、還原性,靜態(tài)、動(dòng)態(tài)

14.軟件: 智能軟件可自動(dòng)記錄TG曲線進(jìn)行數(shù)據(jù)處理、打印實(shí)驗(yàn)報(bào)表

15.數(shù)據(jù)接口: 標(biāo)準(zhǔn)USB接口

16.電源:  AC220V   50Hz

標(biāo)準(zhǔn)配置：

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：的TGA和DTG兩種分析方法

1、TGA的分類：

（1）靜態(tài)法（恒溫法）：試樣在某一恒定溫度下，測(cè)定試樣失重與時(shí)間的關(guān)系，稱為“恒溫失重法”。

（2）動(dòng)態(tài)法（升溫法）：試樣在等速升溫下，測(cè)定試樣失重與溫度的關(guān)系，稱為“熱失重曲線”。

2、DTG的分類：

（1）靜態(tài)法：在恒定溫度下，測(cè)定試樣失重變化率與時(shí)間的關(guān)系。

（2）在等速升溫條件下，測(cè)定試樣失重變化率與溫度的關(guān)系.

二、兩者的含義不同：

1、TGA的含義：是指在程序控制溫度下測(cè)量待測(cè)樣品的質(zhì)量與溫度變化關(guān)系的一種熱分析技術(shù)，用來(lái)研究材料的熱穩(wěn)定性和組分。TGA在研發(fā)和質(zhì)量控制方面都是比較常用的檢測(cè)手段。熱重分析在實(shí)際的材料分析中經(jīng)常與其他分析方法聯(lián)用，進(jìn)行綜合熱分析，全面準(zhǔn)確分析材料。

2、DTG的含義：DTG是TG的一次微分曲線，如果失重溫度很接近，在TG曲線上的臺(tái)階不容易區(qū)分，做DTG曲線就可以看到明顯的溫度。