概述

采用MCU控制系統(tǒng)，自動(dòng)測(cè)控溫度、變形，自動(dòng)求出試驗(yàn)結(jié)果，自動(dòng)存儲(chǔ)試驗(yàn)數(shù)據(jù)。

技術(shù)參數(shù)

1. 溫度控制和測(cè)量范圍：室溫~300℃；

2. 升溫速率：120±10℃/h [(12±1)℃/6min] 50±5℃/h [(5±0.5)℃/6min]

3. 溫度誤差：±0.5℃

4. 形變測(cè)量范圍：0～10mm

5. 形變測(cè)量誤差：±0.01mm

6. 試樣架/測(cè)試位：3 架

7. 負(fù)載桿、托盤、壓頭（壓針頭）、百分表測(cè)量桿質(zhì)量和：71 g

8. 加熱介質(zhì)：甲基硅油或標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定的其它介質(zhì)(用戶自備，注意介質(zhì)閃點(diǎn)必須高于試驗(yàn)溫度50℃以上)。

9. 加熱功率：3kW。

10. 冷卻方式：150℃以下水冷，150℃以上風(fēng)冷（冷卻設(shè)備用戶自備）

11. 電源：220V±10% 10A 50Hz。

12、安全保護(hù)：具有上限溫度設(shè)定，自動(dòng)報(bào)警功能，當(dāng)溫度達(dá)到上限值后自動(dòng)停止加熱。

13、中文液晶顯示：可顯示測(cè)試溫度，設(shè)定上限溫度，自動(dòng)記錄試驗(yàn)溫度。

14、具有自動(dòng)排除油煙系統(tǒng)，有效抑制油煙散發(fā)保持試驗(yàn)室良好的空氣環(huán)境。