印制電路板PCB拉脫強(qiáng)度測(cè)試儀試驗(yàn)步驟：

　　從被試覆箔板上切取長(zhǎng)度不限，寬度不小于20mm的試樣，試樣數(shù)量應(yīng)保證足夠試驗(yàn)10個(gè)焊盤(pán)。

　　焊盤(pán)圖形應(yīng)清晰、無(wú)缺口、毛刺、針孔等缺陷，雙面覆箔板的另一面銅箔應(yīng)全部蝕刻掉。兩面各取一組，分別進(jìn)行試驗(yàn)。

　　用銅箔拉脫強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)拉引線(xiàn)，直到焊盤(pán)從基材上脫開(kāi)為止，記錄數(shù)據(jù)，用同樣方法測(cè)定10個(gè)焊盤(pán)。

　　在測(cè)試過(guò)程中，在達(dá)到規(guī)定的最小負(fù)荷之后若引線(xiàn)被拉斷或被拉出來(lái)，該試驗(yàn)作為有效；在達(dá)到規(guī)定的最小負(fù)荷之前若引線(xiàn)被拉出來(lái)，則試驗(yàn)作廢。應(yīng)另補(bǔ)試樣重新試驗(yàn)，直至得到10個(gè)有效測(cè)試值，焊盤(pán)和引線(xiàn)不得重復(fù)使用。

　　試驗(yàn)結(jié)果評(píng)定：以每組10個(gè)有效測(cè)試值中的最小值表示拉脫強(qiáng)度試驗(yàn)結(jié)果，用牛頓表示。

印制電路板PCB拉脫強(qiáng)度測(cè)試儀設(shè)備功能、用途:本設(shè)備用于測(cè)試原物料、成品、半成品的物理特性，可做抗剝離測(cè)試、焊盤(pán)/孔壁拉脫測(cè)試、銅箔拉伸強(qiáng)度和銅箔延展性等測(cè)試。用于覆銅層壓板和印制線(xiàn)路板工業(yè)的實(shí)驗(yàn)室外中測(cè)量柔性板和剛性板上銅箔的抗剝離強(qiáng)度。是PCB印制線(xiàn)路板廠(chǎng)家選擇的產(chǎn)品。

符合標(biāo)準(zhǔn)：按IPC-TM-650試驗(yàn)方法手冊(cè)中的2.4.8和2.4.9等設(shè)計(jì)制造，符合IPC TM650 2.4.18銅箔拉伸強(qiáng)度和延展性，IPC TM650 2.4.8抗剝離強(qiáng)度，IPC TM650 2.4.21焊盤(pán)拉脫。

主要技術(shù)參數(shù)：

　　型號(hào)：SG-305S；

　　量程（力）：0-50kg；

　　精度（力）：0.5%；

　　位移分辨力：0.001mm；

　　測(cè)試速度：0.1-500mm/min（速度可調(diào)）或50mm/min，50.8mm/min；

　　行程：600mm；

　　傳動(dòng)系統(tǒng)：進(jìn)口精密滾珠螺桿；

　　使用電源：?jiǎn)蜗?20V 50Hz；

　　機(jī)臺(tái)重量：約50kg；

　　主機(jī)外型尺寸（長(zhǎng)×寬×高）：500×500×1150（mm）；

　　拉脫強(qiáng)度試驗(yàn)方法

　　概述：利用測(cè)力原理，通過(guò)經(jīng)手工焊接操作的試樣，測(cè)定覆箔板的焊盤(pán)從基板分離所需的垂直于試樣的力，并以拉脫強(qiáng)度表述金屬箔焊盤(pán)焊接后與基材粘結(jié)能力。