常見印制電路板廢水所含成份有：重金屬：Cu、Ni、Pb、Sn、Mn、Ag、Au、Pd等。有機(jī)物：各種電鍍或化學(xué)鍍添加劑、絡(luò)合劑、清洗劑、油墨、穩(wěn)定劑、有機(jī)溶劑等;無(wú)機(jī)物：酸、堿、NH3-N(NH3或銨鹽)、P(各種磷酸鹽)、F等。廢水分流宜按所含物質(zhì)離子態(tài)Cu、絡(luò)合Cu和有機(jī)物三種類型分流或更多。Ni和CN可根據(jù)實(shí)際處理需要定是否需要分流。顯影脫膜(退膜、去膜)廢液主要成份是抗蝕等油墨、顯影液。COD濃度很高，是PCB行業(yè)廢水COD的主要來(lái)源。其化學(xué)特性特殊，應(yīng)單獨(dú)分流后處理。絡(luò)合態(tài)重金屬Cu、Ni宜與離子態(tài)廢水分流并分別處理。廢液宜分類并單獨(dú)收集。

　　江蘇權(quán)坤環(huán)?？萍加邢薰局饕a(chǎn)制造實(shí)驗(yàn)室超純水機(jī),實(shí)驗(yàn)室污水處理設(shè)備,膜分離設(shè)備,超純水系統(tǒng),廢水處理設(shè)備,公司由一批在超純水儀器、實(shí)驗(yàn)室污水處理設(shè)備領(lǐng)域的工程師和技術(shù)人員組建而成。公司一直秉承創(chuàng)新、發(fā)展為理念，優(yōu)化結(jié)構(gòu)為基礎(chǔ)，技術(shù)創(chuàng)新為動(dòng)力。

　　實(shí)驗(yàn)室廢水處理方法采用中和法、混凝法、吸附法、氧化法。其中具體表述為酸堿中和、絮凝沉淀、氧化還原反應(yīng)、重金屬捕捉、兩級(jí)生物吸附系統(tǒng)、超濾系統(tǒng)、光催化氧化系統(tǒng)。對(duì)實(shí)驗(yàn)室污水進(jìn)行有成效的治理，結(jié)合污水的具體情況，選擇化學(xué)法和物理法相結(jié)合，采取回收和治理并用的策略，才能真正達(dá)到處理的目的。 根據(jù)廢水中所含主要污染物性質(zhì), 可以分為實(shí)驗(yàn)室有機(jī)和無(wú)機(jī)廢水兩大類。