結(jié)構(gòu)優(yōu)勢(shì)

1. 爐體加熱采用定制鎳鉻絲雙排繞制，減少干擾，更耐高溫。

2. 托盤傳感器，采用合金絲精工打造，具有耐高溫，抗氧化，耐腐蝕等優(yōu)點(diǎn)。

3. 供電，循環(huán)散熱部分和主機(jī)分開(kāi)，減少熱量和振動(dòng)對(duì)微熱天平的影響。

4. 采用上開(kāi)蓋式結(jié)構(gòu)，操作方便。上移爐體放樣品操作很難，易造成樣品桿損壞。

5. 主機(jī)采用隔絕加熱爐體對(duì)機(jī)箱及微熱天平的熱影響。

 可根據(jù)客戶要求更換爐體

控制器、軟件優(yōu)勢(shì)

1. 采用進(jìn)口ARM處理器，采樣速度，處理速度更快捷。

2. 路采樣AD對(duì)TG信號(hào)和溫度T信號(hào)進(jìn)行采集。

3. 加熱控制，采用PID算法，精準(zhǔn)控制。可以多段升溫、恒溫

4. 軟件與儀器之間采用USB雙向通訊，實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程操作，可以通過(guò)電腦軟件進(jìn)行儀器的參數(shù)設(shè)置以及儀器的運(yùn)行停止。

5.  7寸全彩24bit觸摸屏，更好的人機(jī)界面。TG的校準(zhǔn)均在觸摸屏上可以實(shí)現(xiàn)