1.施加較小的載荷時(shí)具有極快的響應(yīng)速度
納米劃痕測(cè)試儀帶有載荷傳感器，采用雙懸臂梁用于施加載荷，以及壓電式驅(qū)動(dòng)器用于對(duì)施加的載荷快速響應(yīng)。這一設(shè)計(jì)理念還修正了在劃痕過程中發(fā)生的任何事件（例如出現(xiàn)裂紋和失效、缺陷或樣品不平整）而導(dǎo)致的測(cè)量結(jié)果偏差。
2.適用于彈性恢復(fù)研究的真實(shí)劃痕位移測(cè)量
在劃痕之前、過程和之后，位移傳感器 (Dz) 一直記錄樣品的表面的輪廓。這讓您可以在劃痕過程中或之后評(píng)估針尖的位移量，從而可以評(píng)估材料的彈性、塑性和粘彈性能（：US 6520004）
3.不打折扣：施加任何微牛級(jí)的載荷
閉環(huán)主動(dòng)力反饋系統(tǒng)可在 1 μN 以下進(jìn)行更精確的納米劃痕測(cè)試。納米劃痕測(cè)試儀包含一個(gè) 傳感器測(cè)量載荷，可以直接反饋給法向載荷驅(qū)動(dòng)器。這確保施加的載荷就是用戶設(shè)置的載荷。
閉環(huán)主動(dòng)力反饋系統(tǒng)可在 1 μN 以下進(jìn)行更精確的納米劃痕測(cè)試。納米劃痕測(cè)試儀包含一個(gè) 傳感器測(cè)量載荷，可以直接反饋給法向載荷驅(qū)動(dòng)器。這確保施加的載荷就是用戶設(shè)置的載荷。
4.高質(zhì)量光學(xué)成像帶“跟蹤聚焦”功能
集成顯微鏡包括配置高質(zhì)量物鏡的轉(zhuǎn)塔和 USB 照相機(jī)。劃痕成像時(shí)，能輕松將放大倍數(shù)從 x200 轉(zhuǎn)換為 x4000，實(shí)現(xiàn)在低放大倍數(shù)和高放大倍數(shù)自由切換從而更好地對(duì)樣品進(jìn)行評(píng)估。“跟蹤聚焦”功能可以進(jìn)行將多個(gè)劃痕的 Z 樣品臺(tái)自動(dòng)聚焦到正確位置。
集成顯微鏡包括配置高質(zhì)量物鏡的轉(zhuǎn)塔和 USB 照相機(jī)。劃痕成像時(shí)，能輕松將放大倍數(shù)從 x200 轉(zhuǎn)換為 x4000，實(shí)現(xiàn)在低放大倍數(shù)和高放大倍數(shù)自由切換從而更好地對(duì)樣品進(jìn)行評(píng)估。“跟蹤聚焦”功能可以進(jìn)行將多個(gè)劃痕的 Z 樣品臺(tái)自動(dòng)聚焦到正確位置。
5.劃痕后可用多次后掃描模式評(píng)估彈性性能
劃痕后，您可以在軟件中用時(shí)間增量定義無(wú)限次后掃描測(cè)量殘余位移。這種全新的分析方法將讓您進(jìn)一步了解表面變形性能與時(shí)間的依賴關(guān)系。
劃痕后，您可以在軟件中用時(shí)間增量定義無(wú)限次后掃描測(cè)量殘余位移。這種全新的分析方法將讓您進(jìn)一步了解表面變形性能與時(shí)間的依賴關(guān)系。
6.典型應(yīng)用
聚合物：薄膜和/或表面特性表征（耐磨損性）
薄膜聚合物基體氧化物涂層
超納米金剛石 (UNCD) 薄膜的機(jī)械性能
硬質(zhì)涂層（PVD、CVD 涂層）：厚度小于 1 微米
晶圓：厚度范圍為 10 nm 至 500 nm
光學(xué)和玻璃：薄膜和/或表面特性表征（耐劃擦性）
涂層表面的物理特性分析
聚合物：薄膜和/或表面特性表征（耐磨損性）
薄膜聚合物基體氧化物涂層
超納米金剛石 (UNCD) 薄膜的機(jī)械性能
硬質(zhì)涂層（PVD、CVD 涂層）：厚度小于 1 微米
晶圓：厚度范圍為 10 nm 至 500 nm
光學(xué)和玻璃：薄膜和/或表面特性表征（耐劃擦性）
涂層表面的物理特性分析
