合金分析儀產(chǎn)品應(yīng)用
1. 用于現(xiàn)場(chǎng)無損，快速，準(zhǔn)確分析檢測(cè)合金元素和合號(hào)的識(shí)別。
2. 快速分析從鈦(Ti)到钚 (Pu)之間的二十五種以上元素的含量。
合金分析儀產(chǎn)品特點(diǎn)
1. 一鍵式防呆操作，去除復(fù)雜的操作選項(xiàng)，有效防止人為誤操作;
2. 軟件退出并自動(dòng)關(guān)機(jī);(用戶可自定義關(guān)機(jī)時(shí)間)
3. 自動(dòng)校準(zhǔn)儀器，無需手動(dòng)操作;
4. 移動(dòng)windows 的專用分析軟件;
5. 更便捷的人機(jī)交互體驗(yàn);
6. 1秒即顯示結(jié)果;
7. 實(shí)時(shí)查看光譜圖;(手機(jī)、儀器均可)
8. 通過手機(jī)4G、共享熱點(diǎn)、WiFi與手機(jī)APP進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸;
9. 輸出客戶自定義格式的測(cè)試報(bào)表。
技術(shù)參數(shù)
重量：基本重量不超過1.4kg;
尺寸：300mm x 90mm x 220mm;(長(zhǎng)寬高)
激發(fā)源：大功率高性能X射線管;
靶材：5種可選擇 金(Au)、銀(Ag)、鎢(W)、鉭(Ta)，鈀(Pb);
電壓：35kv;
濾波器：多種濾波器可選擇，根據(jù)不同的被檢測(cè)物自動(dòng)調(diào)節(jié);
探測(cè)器：高靈敏度Si-Pin探測(cè)器;(解析度≦180eV)
探測(cè)器制冷溫度：Peltier效應(yīng)半導(dǎo)體制冷,制冷溫度-35℃;
標(biāo)準(zhǔn)片：外置316標(biāo)準(zhǔn)片/窗口保護(hù)蓋;
處理器：SAMSUNG 800MHz高性能處理器;
操作系統(tǒng)：Microsoft Windows CE系統(tǒng);
數(shù)據(jù)處理：8G大容量數(shù)據(jù)存儲(chǔ)卡：≥40000組數(shù)據(jù)及光譜圖;
數(shù)據(jù)分析：搭載專業(yè)智能分析軟件，具有智能化、速度快、操作簡(jiǎn)單等優(yōu)點(diǎn)。整個(gè)分析過程僅需數(shù)秒便可完成;
數(shù)據(jù)顯示：精確到百分比(%)顯示，光譜或峰強(qiáng)度(計(jì)數(shù)率)或;
數(shù)據(jù)傳輸：手機(jī)4G、共享熱點(diǎn)、WiFi與手機(jī)APP進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸;
顯示屏：彩色，高分辨率3.5寸TFT工業(yè)級(jí)觸摸屏，任何光線條件下清晰可見;大圖標(biāo)圖形界面;
外形設(shè)計(jì)：一體化機(jī)身設(shè)計(jì)，堅(jiān)固、防水防塵及防凍，有效防振，適應(yīng)潮濕或低溫等野外環(huán)境使用;
安全操作：一觸式“扳機(jī)"，軟件具有自鎖和防空測(cè)等保護(hù)功能;
分析元素：Ti、V、Cr、Mn、Fe、Co、Ni、Cu、Zn、Hf、Ta、W、Hg、Se、Au、Br、Pb、Bi、Zr、Nb、Mo、Ag、Cd、Sn、Sb、Re、Ir、Pt、Hg、Ru、Rh、Pd等元素
測(cè)試環(huán)境條件：溫度-20～+40℃，濕度<80%RH。
售后服務(wù)
1.24/7服務(wù)熱線;
2.兩小時(shí)內(nèi)響應(yīng)回復(fù);
3.遠(yuǎn)程在線故障診斷排除;
4.長(zhǎng)期備品備件保有庫存;
5.新機(jī)免費(fèi)安裝及培訓(xùn);
6.新機(jī)15天內(nèi)包換;(除人為毀壞外)
7.可根據(jù)客戶需求定制保修期限;
