綜合概述
SM200是一款利用利用薄膜反射光干涉原理研制而成的自動(dòng)薄膜厚度測(cè)繪儀。 它利用波長(zhǎng)范圍最寬為200-1700nm的光垂直入射到薄膜表面，只要薄膜有一定程度的透射，SM200就能根據(jù)反射回來(lái)的干涉光譜擬合計(jì)算出薄膜的厚度，以及其他光學(xué)常數(shù)如反射率、折射率和消光系數(shù)等，其厚度測(cè)繪范圍可以達(dá)到1nm~250um。
SM200自動(dòng)光學(xué)薄膜厚度測(cè)繪儀由測(cè)繪主機(jī)、測(cè)繪平臺(tái)、Y型光纖及上位機(jī)軟件搭建而成，核心器件采用高分辨率、高靈敏度光譜儀結(jié)合奧譜天成的算法技術(shù)，為用戶提供的全新一代的自動(dòng)光學(xué)薄膜厚度測(cè)量?jī)x。
產(chǎn)品特征
l 非接觸式、非破壞性的測(cè)試系統(tǒng)；
l 超長(zhǎng)壽命光源，更高的發(fā)光效率；
l 高分辨率、高靈敏度光譜儀，測(cè)量結(jié)果更準(zhǔn)確可靠；
l 軟件界面直觀，操作方便省時(shí)；
l 歷史數(shù)據(jù)存儲(chǔ)，幫助用戶更好掌握結(jié)果；
l 桌面式分布設(shè)計(jì)，適用場(chǎng)景豐富；
l 維護(hù)成本低，保養(yǎng)方便；
應(yīng)用領(lǐng)域
基本上所有光滑的、半透明的或低吸收系數(shù)的薄膜都可以測(cè)繪，這幾乎包含了所有的電介質(zhì)和半導(dǎo)體材料，包括：
氧化硅、氮化層、類鉆薄膜、多晶硅、光刻膠、高分子、聚亞酰胺、非晶硅等。
l 半導(dǎo)體鍍膜：光刻膠、氧化物、淡化層、絕緣體上硅、晶片背面研磨;
l 液晶顯示：間隙厚度、聚酰亞胺、ITO透明導(dǎo)電膜;
l 光學(xué)鍍膜：硬涂層、抗反射層；
l 微電子系統(tǒng)：光刻膠、硅系膜狀物、印刷電路板；
l 生物醫(yī)學(xué)：醫(yī)療設(shè)備、Parylene
