蔡司 Xradia 515 Versa

具有突破性的靈活3D亞微米成像系統(tǒng)

蔡司X射線顯微鏡 Xradia 515 Versa 突破3D成像和原位/4D研究的微米級分辨率的成像壁壘。

其高分辨率、高襯度以及靈活的工作距離下成像能力的組合，拓展了實驗室無損成像能力。

蔡司 Xradia 515 Versa 得益于兩級放大的架構(gòu)，可實現(xiàn)大工作距離下亞微米級分辨率成像（RaaD）。

減少對單級幾何放大的依賴性，在大工作距離下依然保持了亞微米級分辨率。

優(yōu)勢

即使在距射線源較大的工作距離（從毫米到厘米）下，也能實現(xiàn)多功能性。

的吸收襯度和創(chuàng)新的相位襯度，可實現(xiàn)對軟材料或低原子序數(shù)材料3D成像

突破基于投影的微米CT的技術(shù)限制，在靈活的工作距離上實現(xiàn)優(yōu)異的高分辨率

多種樣品尺寸下解析亞微米級特征

4D / 原位解決方案拓展了實驗室無損成像能力

隨時間推移，在一定環(huán)境條件下研究材料變化

在保證圖像質(zhì)量條件下的高通量

蔡司 Xradia 515 Versa應(yīng)用案例

材料研究--典型任務(wù)與應(yīng)用

觀察軟復(fù)合材料中的裂縫或測量鋼材中的孔隙率

在不同條件下的原位成像研究，例如拉伸、壓縮、通氣體、氧化、潤濕和溫度變化等

對真空條件和帶電粒子束不適合觀察的材料進行成像

觀察二維表面成像手段（如光學顯微鏡，掃描電子顯微鏡和原子力顯微鏡等）難以觀察到的深埋內(nèi)部的微觀結(jié)構(gòu)

大工作距離的高分辨率，使您在使用各種原位裝置研究各種大小和形狀的樣品時實現(xiàn)原位成像

利用X射線無損的本質(zhì)進行4D成像，觀察各種不同條件對材料的影響

聚合物電解質(zhì)燃料電池：樣品是非常軟的多孔聚合物與聚氨酯骨干。實現(xiàn)了低原子序數(shù)材料的原位高襯度成像，觀察樣品結(jié)構(gòu)隨著溫度和壓力的變化。利用3D數(shù)據(jù)做后續(xù)流體流動模擬，可證明樣品的滲透性。

生命科學--典型任務(wù)與應(yīng)用

實現(xiàn)虛擬的組織學切片觀察，對細胞和亞細胞特征進行可視化

通過觀察高分辨率、高襯度的細胞和亞細胞結(jié)構(gòu)，拓展您在發(fā)育生物學方面的視野

對完整的大樣本進行成像，例如大腦組織或大骨頭

對未染色和染色的組織實現(xiàn)高分辨率和高襯度成像

探究硬組織和軟組織以及生物的微觀結(jié)構(gòu)

原材料--典型任務(wù)與應(yīng)用

表征巖心尺度上的非均質(zhì)性，并對孔隙結(jié)構(gòu)進行量化

流體流動測試，紋理分析，對不同特征尺寸進行分類

碳固存研究

改進礦物加工工藝流程：分析尾礦以盡量提高采收率，進行熱力學浸出研究，對鐵礦石等采礦產(chǎn)品進行 QA/QC 分析

精準的3D亞微米級成像，以幫助進行數(shù)字巖心模擬、原位多相流體流動研究和3D 礦物學分析

以高效率對大尺寸（4 英寸巖心直徑）樣品進行多尺度成像、表征和建模

電子器件--典型任務(wù)與應(yīng)用

對完整封裝進行無損亞微米成像來進行缺陷定位和表征，從而優(yōu)化工藝開發(fā)并進行失效分析

用三維方式測量內(nèi)部特征或研究封裝的可靠性

受益于高分辨率和無損的3D亞微米成像，可部分替代或者補充物理切片觀察的方法

通過完整設(shè)備的高通量的宏觀掃描，可在單一工具的工作流程中實現(xiàn)高效工作

無損的“定位-和-放大”系統(tǒng)，可實現(xiàn)快速從模組到封裝、到互連的缺陷進行重新定位，并快速獲得亞微米級成像表征結(jié)果，以補充或替代物理切片觀察方法