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BHAST（偏壓）加速老化試驗(yàn)箱

參考價(jià)	￥ 11111
訂貨量	≥1件

具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)

公司名稱(chēng)成都中冷低溫科技有限公司
品牌其他品牌
型號(hào)
所在地成都市
廠商性質(zhì)生產(chǎn)廠家
更新時(shí)間2025/3/19 10:15:31
訪問(wèn)次數(shù)171

產(chǎn)品標(biāo)簽:

BHAST 溫濕度偏壓高加速應(yīng)力高加速老化

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公司介紹主營(yíng)產(chǎn)品

成都中冷低溫科技有限公司總部位于中國(guó)成都，是一家專(zhuān)注于泛半導(dǎo)體溫度環(huán)境解決方案的創(chuàng)新型高科技公司，

專(zhuān)精特新企業(yè)、科技型企業(yè)、歐盟CE認(rèn)證企業(yè)、ISO9001國(guó)際質(zhì)量管理體系認(rèn)證企業(yè)、知識(shí)產(chǎn)權(quán)貫標(biāo)認(rèn)證企業(yè)。

中冷低溫主要生產(chǎn)高低溫沖擊氣流儀（ThermoTST熱流儀）、接觸式冷熱沖擊機(jī)（ATC/TCU）、高低溫卡盤(pán)（ThermoChuck）、高低溫測(cè)試臺(tái)、高壓加速老化試驗(yàn)機(jī)（PCT）、

非飽和高壓加速老化試驗(yàn)機(jī)（HAST）、環(huán)境應(yīng)力篩選系統(tǒng)、高低溫循環(huán)箱、高低溫沖擊箱、氣體制冷機(jī)、氣體溫控器、超低溫制冷機(jī)。

為晶圓、芯片、5G通訊、光模塊、集成電路、航空航天、天文探測(cè)、電池包、氫能源等領(lǐng)域的可靠性測(cè)試提供整套溫度環(huán)境解決方案和測(cè)試服務(wù)。

中冷低溫設(shè)備已出口歐盟、泰國(guó)、越南、新加坡、馬來(lái)西亞等。

在天津、上海、蘇州、深圳、武漢、重慶、西安設(shè)有辦事處。

展開(kāi)顯示更多內(nèi)容

高低溫沖擊氣流儀，接觸式冷熱沖擊機(jī)，高低溫卡盤(pán)，高低溫測(cè)試臺(tái)，高壓加速老化試驗(yàn)機(jī)，高低溫試驗(yàn)箱，HAST，氣體制冷機(jī)

產(chǎn)品簡(jiǎn)介在線詢(xún)價(jià)

產(chǎn)地	國(guó)產(chǎn)

BHAST（偏壓）加速老化試驗(yàn)箱，評(píng)估系統(tǒng),絕緣電阻劣化評(píng)估系統(tǒng)是一種信賴(lài)性試驗(yàn)設(shè)備，原理為印刷電路板上給予一固定的直流電壓，經(jīng)過(guò)長(zhǎng)時(shí)間的測(cè)試（1～1000小時(shí)）并觀察線路是否有瞬間短路的現(xiàn)象發(fā)生，并記錄電阻值變化狀況，故又叫做CAF試驗(yàn)，絕緣阻力電阻試驗(yàn)，我們將其統(tǒng)稱(chēng)為絕緣劣化試驗(yàn)，可進(jìn)行BHAST試驗(yàn)。

BHAST（偏壓）加速老化試驗(yàn)箱產(chǎn)品信息

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BHAST（偏壓）加速老化試驗(yàn)箱

評(píng)估系統(tǒng),絕緣電阻劣化評(píng)估系統(tǒng)是一種信賴(lài)性試驗(yàn)設(shè)備，原理為印刷電路板上給予一固定的直流電壓，經(jīng)過(guò)長(zhǎng)時(shí)間的測(cè)試（1～1000小時(shí)）并觀察線路是否有瞬間短路的現(xiàn)象發(fā)生，并記錄電阻值變化狀況，故又叫做CAF試驗(yàn)，絕緣阻力電阻試驗(yàn)，我們將其統(tǒng)稱(chēng)為絕緣劣化試驗(yàn)，可進(jìn)行BHAST試驗(yàn)。

特點(diǎn)

·高機(jī)能：采用驅(qū)動(dòng)計(jì)測(cè)，測(cè)試時(shí)焊接工序大幅減少

·軟件設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單明了，直觀易操作

·遠(yuǎn)程監(jiān)控功能，可監(jiān)控試驗(yàn)過(guò)程。

·便利性高：構(gòu)造裝著脫落式、易進(jìn)行保養(yǎng)交換?？赏瑫r(shí)試驗(yàn)停止等聯(lián)動(dòng)裝置功能，系統(tǒng)構(gòu)成靈活。

·測(cè)試自檢功能：點(diǎn)檢、校正方便。

·設(shè)計(jì)精巧，不受場(chǎng)所限制，易移動(dòng)。

·可靠性高：配有CF卡，以防設(shè)備故障數(shù)據(jù)丟失。以UPS作為系統(tǒng)的支撐，確保試驗(yàn)的安全繼續(xù)進(jìn)行。

用于評(píng)估非氣密性封裝IC器件（固態(tài)設(shè)備）在高溫高濕條件下的運(yùn)行可靠性，對(duì)芯片、半導(dǎo)體等其他元器件進(jìn)行溫濕度（偏壓）高加速應(yīng)力壽命老化試驗(yàn)。

應(yīng)用領(lǐng)域： PCB、LCD Board、電池、電容、電阻、IC 半導(dǎo)體、連接器、線路板、磁性材料、高分子材料、EVA、光伏組件、車(chē)規(guī)級(jí)芯片

BHAST（偏壓）加速老化試驗(yàn)箱

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