MALCOM可焊性測(cè)試儀 SP-2 的特點(diǎn)：
l 無鉛時(shí)濕潤(rùn)測(cè)試（錫膏?零件?溫度條件）
l 可以通過玻璃窗觀察潤(rùn)濕的全過程
l 可測(cè)定潤(rùn)濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法（選項(xiàng)）
l 能實(shí)現(xiàn)實(shí)際的回流工程及的溫度曲線＜載有預(yù)熱機(jī)能?內(nèi)藏強(qiáng)力加熱 ＞
l 可測(cè)試 1005 和 0603 尺寸的微小元件的潤(rùn)濕性＜采用電子平衡傳感器、實(shí)現(xiàn)了檢測(cè)出更微小力＞
l 由電腦（專用系統(tǒng)）的設(shè)定輸入、測(cè)量操作、潤(rùn)濕時(shí)間、潤(rùn)濕力等自動(dòng)分析數(shù)據(jù)的結(jié)果
l 也可以做評(píng)估焊錫絲的測(cè)試
MALCOM可焊性測(cè)試儀SP-2有三種測(cè)試方法：
標(biāo)配：階梯升溫法 選配：焊錫小球法、焊錫槽平衡法；
品名 | 可焊性測(cè)試儀 SP-2 | |
負(fù)荷傳感器 | 原理 | 電子平衡傳感器 |
測(cè)定范圍 | 10.00gf～-5.00gf | |
測(cè)定精度 | ±（10mgf＋1digits）※除振動(dòng)的誤差外 | |
分辨能 | 900mgf 未滿：0.001gf 900mgf 以上：0.005gf | |
溫度傳感器 | 測(cè)定范圍 | 0℃～300℃ |
測(cè)定精度 | ±3℃ | |
加熱裝置 | 爐內(nèi)溫度 | 室溫～300℃ |
O2濃度 | 簡(jiǎn)易密封型加熱裝置 附帶氮?dú)鈨艋瘻y(cè)試用噴嘴 | |
溫度曲線設(shè)定 | （1）預(yù)熱溫度 | |
（2）預(yù)熱時(shí)間 | ||
（3）溫度上升速度 標(biāo)準(zhǔn) 3℃／秒 | ||
（4）溫度 | ||
（5）溫度時(shí)間 | ||
融點(diǎn)設(shè)定 | 預(yù)先設(shè)定焊錫的溶點(diǎn) | |
桌臺(tái)移動(dòng) | 自動(dòng)：電腦控制 | |
手動(dòng)：上下移動(dòng)按紐（從３個(gè)速度里選擇） | ||
數(shù)據(jù)輸出 | RS232C（本公司專用的格式） | |
氣體供給 | 原來氣體壓：0.2～0.5MPa(約 2～5kgf／cm2) | |
調(diào)整氣體壓：0.2MPa(約 2kgf／cm2) | ||
電源 | AC100V 50／60Hz 700W | |
其他：
付屬品 | 手動(dòng)印刷機(jī) |
金屬罩（銅試驗(yàn)片用 F8.0,F5.0、芯片元件用 F3.0） | |
測(cè)定裝備（銅板、銅試驗(yàn)片） | |
附帶貼裝元件、系統(tǒng)分析 | |
小型冷卻換氣扇 | |
選項(xiàng) | O2濃度計(jì)、立體顯微鏡 |
潤(rùn)濕平衡法測(cè)定治具 | |
重量 | 約 20kg（本體） |
