STK-7020 半自動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)特點(diǎn)： |
桌上型 |
適用于4”&5”&6”&8”晶圓 |
操作簡便 |
STK-7020 半自動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)性能： |
晶圓收益 | ≥99.9% |
貼膜質(zhì)量 | 沒有氣泡（不包括灰塵顆粒氣泡） |
每小時(shí)產(chǎn)能 | ≥80片晶圓 |
更換產(chǎn)品時(shí)間 | ≤5分鐘 |
STK-7020 半自動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)規(guī)格參數(shù)： |
晶圓直徑 | 4”&5”&6”&8”晶圓 |
晶圓厚度 | 150 ~750微米 |
晶圓種類 | 硅, 砷化鎵或其它材料 單邊,雙邊，V型缺口 |
膜種類 | 藍(lán)膜或者UV膜 寬度：210~300毫米 長度：100米 厚度：0.05~0.2毫米 |
晶圓承載環(huán) | 6”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn) 8”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn) 客戶制定標(biāo)準(zhǔn) |
貼膜原理 | 防靜電滾輪貼膜 |
晶圓臺(tái)盤 | 通用（一體式）特氟隆防靜電涂層接觸式臺(tái)盤;或硅膠臺(tái)盤;或多孔金屬臺(tái)盤;或陶瓷臺(tái)盤 |
裝卸方式 | 晶圓/承載環(huán)手動(dòng)放置與取出 |
防靜電控制 | 防靜電特氟隆涂層晶圓臺(tái)盤/防靜電貼膜滾輪/除靜電離子發(fā)生器 |
切割系統(tǒng) | 手動(dòng)軌跡式圓切刀和直切刀 |
晶圓定位 | 通用標(biāo)線／彈簧定位銷 |
控制單元 | 基于PLC 控制，帶5.7”觸摸屏 |
安全防護(hù) | 配置緊急停機(jī)按鈕 |
電源電壓 | 單相交流電220V,6A |
壓縮空氣 | 5公斤清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘2立方英尺 |
機(jī)器外殼 | 白色噴塑金屬外殼 |
體積 | 560毫米(寬)*880毫米(深)*500毫米(高) |
凈重 | 80公斤 |
