產(chǎn)品介紹
諾豐1.5W/M.K高導(dǎo)熱灌封膠是電子組裝領(lǐng)域的前沿技術(shù)，可以在挑戰(zhàn)的環(huán)境條件下有效地保護(hù)電子器件，提高機(jī)械強(qiáng)度并賦予出色的電氣絕緣性。諾豐1.5W/M.K高導(dǎo)熱灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動(dòng)性，膠液黏度根據(jù)產(chǎn)品的材質(zhì)、性能、生產(chǎn)工藝的不同而有所區(qū)別。灌封膠固化后才能實(shí)現(xiàn)它的使用價(jià)值，固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導(dǎo)熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。
特點(diǎn)優(yōu)勢
1.在常溫下，A/B 膠混合后可操作時(shí)間長（可操作時(shí)間：膠料凝膠增稠前的一 段時(shí)間）；在加熱條件下，可快速固化，有利于自動(dòng)生產(chǎn)線上的使用。
2.具有耐高溫特性：膠料固化后，在（-40～200）℃溫度范圍內(nèi)可保持硅 橡膠彈性，絕緣性能。
3.固化過程中及固化后不收縮，對(duì)電子零部件有著很好的保護(hù)功能（如：防震、 抗擠壓和抗老化等保護(hù)功能）。
4.不含有對(duì)電子電器及人體有害的物質(zhì)，已獲得具有的第三方檢測機(jī)構(gòu)的 ROHS、Reach 認(rèn)證。
應(yīng)用方式
1、打開 A、B 組份膠料，分別用冶具攪拌均勻（膠料不能一次性使用完時(shí)，盡量少調(diào)、勤調(diào)；攪拌冶具不通用、混用。）。
2、按 1:1 的重量配比將兩組份膠料倒入混合料缸，并及時(shí)且快速攪拌均勻（操 作時(shí)間（4-6）分鐘為佳）。
3、將混合均勻的膠料灌注于干凈的器件內(nèi)（若需得到高導(dǎo)熱性，建議真空脫泡 后再灌注）；環(huán)境溫度會(huì)影響膠料的固化速度（環(huán)境溫度越低，膠料的固化 速度越慢，環(huán)境溫度越高，膠料的固化速度越快）。
應(yīng)用領(lǐng)域
用于模塊電源和線路板中大功率電子元器件的灌封保護(hù)。如汽車HID燈模塊電源、汽車點(diǎn)火系統(tǒng)模塊電源、太陽能板、變壓器、傳感器等。
產(chǎn)品物性表
| 性能指標(biāo) | 參考標(biāo)準(zhǔn) | 測試值 | |
| 固化前 | 外觀 | 目測 | 白色(A)/灰色（B）流體 |
| A組分粘度（mPa.s，25℃） | GB/T 2794-1995 | 6000～7500 | |
| B組分粘度（mPa.s，25℃） | GB/T 2794-1995 | 12000～14000 | |
| AB混合密度（g/ml） | GB/T 13554-92 | 2.2±0.1g/ml | |
| 操作性能 | 雙組分混合比例（重量比） | 使用體系實(shí)測 | A ：B = 1 ：1 |
| 混合后黏度（mPa.s，25℃） | GB/T 2794-1995 | 9000～12000 | |
| 可操作時(shí)間 （min，25℃） | 使用環(huán)境實(shí)測 | 20 | |
| 表干時(shí)間 （min，25℃） | GB/T 13477.5-2002 | 50~90 | |
| 初固時(shí)間 （min，25℃） | 使用環(huán)境實(shí)測 | 180 | |
| 固化后 | 硬度(shore A) | GB/T 531.1-2008 | 40±5 |
| 導(dǎo)熱系數(shù) [ W（m·K）] | ASTM D5470-06 | 1.5±0.15 | |
| 介 電 強(qiáng) 度（kV/mm） | GB/T 1695-2005 | ≥18 | |
| 介 電常 數(shù)（1.2MHz） | GB/T 1693-2007 | ≤4.0 | |
| 體積電阻率（Ω·cm） | GB/T 1692-2008 | ≥1×1014 | |
| 使用溫度范圍(℃) | 使用環(huán)境實(shí)測 | -40～200 | |
| 斷裂伸長率（%） | GB/T 528-2009 | 20 | |
| 拉伸強(qiáng)度（MPa） | GB/T 528-2009 | 1.1 | |
