高導熱硅膠片，尤其是那些導熱系數(shù)達到6W/m·K及以上的產品，由于配方中填料比例較高而基油較少，在高溫熱老化環(huán)境下容易出現(xiàn)硬度顯著增加的問題。例如，在150℃的高溫下烘烤300小時后，墊片的硬度會顯著上升，這會極大地影響其散熱性能和耐用性，甚至可能對電子設備造成損害。那么，在熱老化過程中，高導熱墊片的硬度變化如何控制在較小的范圍內呢？

       采用DCF-6007BT導熱粉體作為這類高導熱硅膠片的粉體填料。東超新材通過新研究的粉體加工工藝、特定的表面處理劑對高導熱復合粉體進行加工，不僅提高了粉體與硅油的相容性，實現(xiàn)高填充高導熱，同時降低了導熱劑對墊片熱老化的影響，以滿足硅膠片在較長時間的高溫環(huán)境中，仍能保持硬度變化?。⊿hore 7℃以內，供參考）的特征。

      6.0W/（m·K）耐力老化（硬度10℃內）硅膠墊片導熱粉體(DCF-6007BT)是一種經(jīng)過特殊改性技術處理的產品，適用于作為6.0W/（m·K）導熱硅膠墊片，在150℃溫度烘烤300H，初始61S00，130小時后66S00，300小時后68S00，硬度反彈在7°左右硅膠墊片導熱填料，

 以下是DCF-6007BT導熱粉體在1000cp乙烯基硅油中具體應用數(shù)據(jù)。（實驗數(shù)據(jù)為東超新材料實驗室測試數(shù)據(jù)，數(shù)據(jù)可根據(jù)需求調整，不代表最終應用數(shù)據(jù)，僅供參考）：