全環(huán)境模擬 耐高低溫濕熱 FPC 彎折機
寬范圍彎折半徑：支持 R1 - R20 的手動調(diào)節(jié)，并借助高精度千分尺平臺實現(xiàn)精細(xì)校準(zhǔn)，能夠精準(zhǔn)模擬不同應(yīng)用場景下 FPC 彎折時的應(yīng)力集中情況。在一些小型化、輕量化的電子產(chǎn)品中，F(xiàn)PC 需要彎折成較小的半徑以適應(yīng)緊湊的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。通過將彎折半徑調(diào)節(jié)至 R2，模擬此類產(chǎn)品中 FPC 的彎折工況，有效檢測材料內(nèi)部的裂紋、分層等潛在缺陷，確保 FPC 在微小彎折半徑下仍能保持良好的性能。
精準(zhǔn)彎折半徑控制：高精度千分尺平臺確保了彎折半徑調(diào)節(jié)的準(zhǔn)確性和一致性，每次調(diào)節(jié)的精度可達微米級。在進行多次彎折測試時，能夠保證每次彎折的半徑相同，從而提高測試結(jié)果的可靠性與重復(fù)性。對于一些對彎折半徑要求 FPC 應(yīng)用場景，如醫(yī)療設(shè)備中的柔性線路板，設(shè)備的精準(zhǔn)彎折半徑控制功能能夠滿足其嚴(yán)格的測試需求。
全環(huán)境模擬 耐高低溫濕熱 FPC 彎折機
先進控制算法：運用先進的 PID 智能算法，結(jié)合高精度溫度、濕度傳感器，實現(xiàn)對溫濕度的精準(zhǔn)控制。溫度波動可穩(wěn)定控制在≤±0.5℃，濕度偏差保持在 ±3% RH 。這意味著在長時間的測試過程中，設(shè)備能夠始終維持穩(wěn)定的溫濕度環(huán)境，確保每次測試的一致性與可比性，為 FPC 性能評估提供可靠的數(shù)據(jù)基礎(chǔ)。
實時反饋調(diào)節(jié)：設(shè)備的智能控制系統(tǒng)實時采集測試腔室內(nèi)的溫濕度數(shù)據(jù)，并與預(yù)設(shè)值進行對比分析。一旦檢測到溫濕度偏差，立即快速調(diào)整加熱、制冷、加濕、除濕系統(tǒng)的運行參數(shù)，實現(xiàn)對溫濕度的精準(zhǔn)調(diào)節(jié)。例如，當(dāng)溫度高于預(yù)設(shè)值時，系統(tǒng)自動降低加熱功率，并加大制冷量；當(dāng)濕度低于預(yù)設(shè)值時，自動啟動加濕裝置，確保溫濕度始終穩(wěn)定在設(shè)定范圍內(nèi)。
快速溫濕度切換：高溫段升溫速率高達 3℃/min（空載），低溫段降溫速率為 1℃/min 。設(shè)備能夠在短時間內(nèi)迅速完成溫濕度的切換，模擬實際使用中 FPC 可能面臨的快速溫濕度變化場景。例如，模擬汽車在行駛過程中，從寒冷的戶外環(huán)境快速進入溫暖的室內(nèi)環(huán)境，F(xiàn)PC 所經(jīng)歷的溫度快速上升過程；或者從干燥的室內(nèi)環(huán)境進入高濕度的戶外環(huán)境，F(xiàn)PC 所面臨的濕度快速變化情況，有效檢測 FPC 在溫濕度快速變化條件下的性能?？删幊虖澱劢嵌龋簭澱劢嵌瓤稍?0 - 180° 范圍內(nèi)進行可編程設(shè)置，能夠模擬 FPC 在實際使用中可能面臨的各種彎折角度。在可折疊手機中，F(xiàn)PC 需要頻繁彎折以實現(xiàn)屏幕的折疊與展開，彎折角度從 0° 到接近 180° 變化。本設(shè)備可根據(jù)不同的應(yīng)用場景和測試需求，精確設(shè)置彎折角度，全面檢測 FPC 在不同彎折角度下的機械性能與電氣性能變化。
