模塊介紹

       EW-MOD02采用Dialog 藍(lán)牙5.1芯片DA14531設(shè)計(jì)的貼片式藍(lán)牙模塊，采用陶瓷天線。EW-MOD02引出了DA14531的所有可用IO，有一個(gè)ARM® Cortex™-M0的內(nèi)核、48KB RAM，支持藍(lán)牙低功耗5.1標(biāo)準(zhǔn)。DA14531具有用于BLE的鏈路層實(shí)現(xiàn)的專用硬件和用于增強(qiáng)連接能力的接口控制器。BLE固件包括L2CAP服務(wù)層協(xié)議、安全管理器(SM)、屬性協(xié)議(ATT)、通用屬性配置文件(GATT)和通用訪問配置文件(GAP)。支持SIG發(fā)布的所有配置文件以及自定義配置文件。

       EW-MOD02以其超低功耗，極小尺寸，成本低廉的優(yōu)勢(shì)，可廣泛用于一次性用品，藍(lán)牙標(biāo)簽，定位信標(biāo)，穿戴用品，玩具以及醫(yī)療等應(yīng)用。

模塊特點(diǎn)

已過CE認(rèn)證/FCC認(rèn)證

超小體積，超低功耗，藍(lán)牙5.1協(xié)議棧

電氣特性

支持協(xié)議：BLE 5.1

模塊尺寸：15.0*10.0*2.6mm

工作電壓：Buck: 1.8V ≤ V（BAT_HIGH）≤ 3.3V if OTP read needed；

                 Buck: 1.1V ≤ V（BAT_HIGH） ≤ 3.3V if RAM retained；

                 Boost: 1.1V ≤ V（BAT_LOW） ≤ 1.65V；

工作頻率：2402-2480MHz

調(diào)制模式：GFSK

發(fā)射功率：-19.5~+2.5dBm

接收靈敏度：-94dBm

RX瞬時(shí)電流：2.2mA（system currents with DC-DC, VBAT_HIGH =3 V and 0 dBm）

TX瞬時(shí)電流：3.5mA(system currents with DC-DC, VBAT_HIGH =3 V and 0 dBm)

功耗：Clock-less hibernation mode: Buck 270 nA, Boost 240 nA

工作溫度：-40~+85℃

存儲(chǔ)溫度：-50~+150℃

傳輸距離：100米

天線：陶瓷天線

軟件功能

工作模式：從機(jī)模式，ibeacon模式

通訊接口：UART

通訊速率：1Mbps（實(shí)際速率：24K字節(jié)/秒，單鏈接對(duì)手機(jī)，手機(jī)藍(lán)牙4.2以上）

升級(jí)方式：支持OAD升級(jí)

波特率：921600（默認(rèn)，可配置）

使用配套

PC端調(diào)試工具：公版串口助手軟件

APP調(diào)試工具：SmartConfig/DSPS/SUOTA/NRF connect

開發(fā)板：USB轉(zhuǎn)TTL串口轉(zhuǎn)接頭，EW-MOD02轉(zhuǎn)接板

數(shù)據(jù)手冊(cè)：硬件規(guī)格書，需要模塊內(nèi)嵌透?jìng)鞒绦蚩勺稍兛头@取軟件規(guī)格書