全自動在線式選擇性波峰焊SUNFLOW DS 在線式選擇性電磁泵波峰焊
特點(diǎn)：
標(biāo)配噴霧、預(yù)熱和焊接單元，可以在較小的機(jī)器空間內(nèi)完成整個焊接工藝。
回轉(zhuǎn)式軌道設(shè)計，可以讓操作者在機(jī)器的同一側(cè)完成PCB的上下料。
占地面積小，比標(biāo)準(zhǔn)SUNFLOW系統(tǒng)機(jī)器短很多。
焊接過程實(shí)時監(jiān)控，過程記錄。
特點(diǎn)：
1、三段獨(dú)立模組組成，標(biāo)配獨(dú)立噴霧、預(yù)熱、焊接模組。
2、可連續(xù)進(jìn)板，最多可同時進(jìn)3塊板，焊接效率高。
3、標(biāo)配噴霧清洗功能。
4、標(biāo)配噴霧檢測功能。
5、標(biāo)配在線示教編程功能。
6、焊接模組配兩個相同錫爐，同時時接兩塊塊。效率高。
7、兩個噴咀最小間距95mm。
在線式選擇性波峰焊工作流程
1、已插完元器件的PCB電路板，由機(jī)器入口處的進(jìn)板裝置傳送至選擇性波峰焊機(jī)內(nèi)；
2、PCB板傳送至噴霧階段，XY方向定位夾緊后，根據(jù)事先編好的程序進(jìn)行選擇性噴霧；
3、噴霧完成后，PCB傳送至預(yù)熱階段，進(jìn)行助焊劑活化，去除揮發(fā)物。根據(jù)基板特性，設(shè)置合適的溫度將PCB加熱到潤濕溫度；
4、預(yù)熱完畢后，PCB傳送至焊接階段，XYZ三個方向定位夾緊后，PCB不動，兩個錫爐在XYZ平臺的帶動下，根據(jù)事先編好的程序進(jìn)行點(diǎn)焊或者拖焊。
錫水表面的氮?dú)獗Ｗo(hù)可以有效提高焊接質(zhì)量及降低錫渣發(fā)生量；
5、焊按完成后，XYZ定位松開，PCB傳出。
選擇焊各組成模塊的具體介紹 噴霧模塊
選擇焊各組成模塊的具體介紹 預(yù)熱模塊
選擇焊各組成模塊的具體介紹 焊接模塊
特點(diǎn)：
1、采用微型電磁泵錫爐，錫波高，流量大，波峰穩(wěn)，焊點(diǎn)透入深度大，浸潤和釬焊力強(qiáng)；
2、噴嘴周邊及焊料表面采用氮?dú)馓畛浔Ｗo(hù)，可提高無鉛焊料的可焊性，并且能降低錫渣產(chǎn)生量防止噴嘴賭塞，節(jié)省焊接成本和人力成本；
3、耐高溫、耐腐蝕噴嘴，抗氧化強(qiáng)，浸潤性好，正常使用時間可達(dá)3個月。
4、自動檢測焊錫液位高度，保證波峰穩(wěn)定。
5、具有焊點(diǎn)功能。
6、標(biāo)配兩個CCD相機(jī)，用來監(jiān)控焊接狀態(tài)和PCB定位編程。
公司23年專注為電子制造商提SMT設(shè)備：印刷機(jī)、 奔創(chuàng)SPI、松下貼片機(jī) 、富士貼片機(jī) 、西門子貼片機(jī)、奔創(chuàng)AOI、Heller回流焊等整條SMT生產(chǎn)線設(shè)備，以及零配件、服務(wù)和解決方案。
