手機芯片高低溫交變濕熱試驗箱是一種用于模擬溫濕度交變環(huán)境的測試設(shè)備,廣泛應(yīng)用于航空、汽車、家電、科研等領(lǐng)域,用于測試電工、電子及其他產(chǎn)品及材料在高溫、低溫、交變濕熱度或恒定試驗條件下的性能表現(xiàn)?。
技術(shù)參數(shù):
型號:AP-HX-80、AP-HX-150、AP-HX-225、AP-HX-408、AP-HX-800、AP-HX-1000
內(nèi)容積標(biāo)準(zhǔn)尺寸如下:
80升:400×500×400mm;
150升:500×600×500mm;
225升:500×750×600mm;
408升:600×850×800mm;
800升:1000×1000×800mm;
1000升:1000×1000×1000mm;(備注更多不規(guī)則或者非標(biāo)尺寸或者容積可致電非標(biāo)定制)
溫度可選擇范圍:低溫0℃~高溫150℃;-20℃~高溫150℃;-40℃~高溫150℃;-70℃~高溫150℃。
濕度范圍:一般標(biāo)配為(20%~98%RH);而非標(biāo)低濕型則會到:(5%/10%~98%H)
升溫速率:約3.0℃~4.0℃/min
降溫速率:約1.0℃~1.5℃/min
手機芯片高低溫交變濕熱試驗箱優(yōu)勢:
節(jié)能?:采用節(jié)能減碳設(shè)計,同比節(jié)約20%以上的電能,同時通過模糊算法技術(shù)控制冷媒流量,優(yōu)化能耗?。
?結(jié)構(gòu)設(shè)計合理?:箱體采用圓弧造型及表面噴塑處理,外觀美觀大方,內(nèi)膽采用SUS304不銹鋼鏡面板,耐用且易于清潔?。
?觀察窗設(shè)計?:配備三層真空鍍膜視窗和節(jié)能熒光燈,無須雨刷除霧,保持清晰的觀測效果,方便隨時觀察試品狀態(tài)?。
?空氣循環(huán)系統(tǒng)?:采用多翼送風(fēng)機進行強送風(fēng)循環(huán),避免死角,確保試驗區(qū)溫度分布均勻,有效防止樣品在試驗中凝結(jié)?。
?經(jīng)濟實用?:在實現(xiàn)同樣電氣性能的前提下,直接采購成本比傳統(tǒng)設(shè)備低20%-30%,同時降低了運輸和安裝成本?。