氫剝離試驗檢測機構(gòu),紅外譜測試
氫剝離試驗是一種在高溫、高壓的工況條件下,對設(shè)備母材上堆焊的不銹鋼堆焊層是否發(fā)生氫剝離(HID)現(xiàn)象進行評定的試驗。
氫剝離試驗檢測標準
BH GSO ISO 2626:2017 銅 氫脆試驗
HB 5067.2-2005 鍍覆工藝氫脆試驗 第2部分:測氫儀方法
GB/T 23606-2009 銅氫脆檢驗方法
KS D ISO 2626-2013 銅 氫脆試驗
ASTM F2078-08 氫脆試驗的有關(guān)標準術(shù)語
氫剝離試驗檢測項目
氫剝離試驗、氫剝離氫脆試驗、紅外譜測試、常規(guī)檢測等。
氫剝離試驗檢測范圍
不銹鋼堆焊層、堆焊雙金屬、反應(yīng)器基材等。
檢測費用說明
檢測費用會根據(jù)項目的數(shù)量和復(fù)雜程度而定。項目越多、越復(fù)雜,費用越高,不同的檢測方法需要不同的設(shè)備和技術(shù)支持,這也會影響到總費用哦,具體可和工程師直接溝通。