產(chǎn)品用途 Product Use
光譜共焦測厚儀是專為測試印制電路板(PCB)的厚度而設(shè)計(jì)的精密測量設(shè)備。本儀器采用的非接觸式激光測量技術(shù),能夠精確測量PCB壓合后的板材厚度,以及其它各種板材的厚度。憑借其高精度和用戶友好的操作界面,光譜共焦測厚儀成為電子制造業(yè)、PCB生產(chǎn)及質(zhì)量控制領(lǐng)域的理想選擇。
產(chǎn)品特點(diǎn)及參數(shù) Product Features And Parameters
◆非接觸式激光測量:采用激光技術(shù),對被測PCB板無任何物理接觸,避免造成任何損傷或變形,特別適合于柔軟或分析多次測量數(shù)據(jù)。
◆數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)功能:具備數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析功能,可以記錄和變化趨勢。幫助用戶了解材料厚度的分布和易損材料的測量。
◆測量精度高:測量精度通常在±0.001mm至±0.005mm確保了測量結(jié)果的高度精確性,滿足嚴(yán)格的質(zhì)量控制標(biāo)準(zhǔn)。
◆激光光斑小:激光光斑細(xì)小,能夠測量極小的測試點(diǎn),適合于局部細(xì)節(jié)或微小型組件的厚度測量。
◆數(shù)據(jù)上傳MES系統(tǒng):支持將測量數(shù)據(jù)上傳至制造執(zhí)行系統(tǒng)(MES),便于進(jìn)行數(shù)據(jù)管理和生產(chǎn)過程控制。實(shí)現(xiàn)智能化生產(chǎn)管理。
◆測試量程:50~1500um(可根據(jù)需求配置更大量程)
◆外形尺寸:740mm*720mm*1450mm。
◆測試模式:非接觸式激光測量,
◆測量精度:±2um(使用標(biāo)準(zhǔn)片)