設(shè)備介紹

　　單頭雙平臺切換加工方式， 相對于單平臺設(shè)備，節(jié)省換板時間，實(shí)現(xiàn)激光不停工作，大幅提高生產(chǎn)效率，是為PCB/FPC加工量身打造的專用設(shè)備，代替?zhèn)鹘y(tǒng)單平臺切割機(jī) 。

　　工作原理：單頭雙平臺切換加工方式，大幅提高生產(chǎn)效率，是專為FPC和PCB加工量身打造的設(shè)備。

　　品質(zhì)和效率：分塊、分層、指定塊或選擇區(qū)域切割并直接成型，切割邊緣齊整圓順、光滑無毛刺、無溢膠。產(chǎn)品可以矩陣排列多個進(jìn)行自動定位切割，特別適合精細(xì)、高難度、復(fù)雜的圖案等外型的切割;

　　廣泛應(yīng)用：高效、快速的的FPC/PCB外型切割、鉆孔及覆蓋膜開窗、指紋識別芯片切割、TF內(nèi)存卡分板、手機(jī)攝像頭模組切割等應(yīng)用。

　　運(yùn)動系統(tǒng)：高精度、低漂移的振鏡與快速的直線電機(jī)系統(tǒng)平臺組合，在快速切割同時保持微米量級的高精度。

　　視覺系統(tǒng)：采用高分辨率、品牌CCD及鏡頭，實(shí)現(xiàn)高精度，自動定位、對焦等功能，自研視覺模型抓捕模塊，適合任意特征點(diǎn)采集。

　　抽塵系統(tǒng)：吸風(fēng)系統(tǒng)可以將切割廢氣全部消除，避免了對操作人員的危害及對環(huán)境的污染。

　　校正系統(tǒng)：振鏡自動校正、自動調(diào)焦、全程實(shí)現(xiàn)自動化，采用激光位移傳感器自動調(diào)整焦點(diǎn)到臺面的高度，實(shí)現(xiàn)快速對位，省時省心。